1. PCB工程師是做什麼的
T是title,職位的意思，
PCB，印刷電路板，T-PCB工程師應該是一個招聘啟事，是說招聘與PCB相關的工程師，PCB工程師是個很寬泛的說法，可能設計到PCB設計，製造等環節。
2. 封裝工程師的工作職責是什麼
封裝工程師崗位職責：
1、封裝外殼（基板）的設計；
2、封裝工藝文件編制、工藝報告編寫；
3、封裝材料分析、試驗；
一般只需要負責一部分就可以了
3. LED封裝工程師要求高嗎
cob,這種傳統的封裝技術在攜帶型產品的封裝中將發揮重要作用。 我認為傳統的方式好些,效率高,現在做LED封裝,要能達到一定的量,才能佔一部分市場,技術很
4. 封裝設計工程師工資收入多少
根據不同的行業，不同性質的單位，以及不同地區的單位，助理工程師的工資收入不同，一般來說，在東北、西北老工業區的傳統行業，助理工程師的工資收入在2000-4000元之間，和工程師的待遇差距一般在2000元左右。而對於新興行業及華南、華中等地區，工資收入在3000左右，一般不會超過3000。但是有的行業對職稱沒有要求，僅僅按照個人能力來確定工資標准，所以助理工程師、工程師等職稱的作用也就不是很大了
5. 應屆生職業選擇：LED外延片或晶元工藝工程師，還有一個選擇是半導體工藝工程師（主要是後道封裝方面的）
您好，首先你說的這兩個職位在長遠看來都是很有發展前途的。
仔細分析的話：
LED外延片（晶元）工藝工程師專業性比較強，比較復雜，但是發展前途非常好，LED作為一個朝陽產業，如今的火爆市場你也看見，估計對你以後的職場發展很有前途。
半導體工藝工程師的話，就相對來講要求降低，但同樣很有前途，因為目前行業來看，做封裝的肯定比晶元的多，這樣你以後選擇的話肯定會多的多！
LED的行業你是選擇對了，畢竟是個很有前途的行業，但是說句老實話，作為一名應屆畢業生，剛進公司肯定都會從基層做起的，想很短時間內出師基本不太可能，做好努力學習的心理准備。
台灣那邊的資深LED外延片工藝工程師，被大陸的新開的LED晶元廠請來做工藝導入，年薪都是百萬以上，望你好好把握！
6. 封裝測試工程師是干什麼的 最近有中外合資封裝測試（無錫）有限公司來學校招聘應屆畢業生 急求助建議
是無錫市政府買的韓國海力士的封裝測試廠的設備然後在無錫建的廠， 封裝廠的工程師還是蠻幸福的，要倒班，不過事情不是很多，都是可以給手底下的人乾的那種，對於去韓國，基本別報什麼打指望，沒有什麼意思的，小國家一個，東西還死貴死貴的，你基本上出去一次就基本上不願意再出去了，以後工廠的管理層也基本都是韓國人，本科生進來混混工作經驗還是不錯的。對專業技能的水平不會有太多的要求，不過心理素質最好過硬，不然日子過得很痛苦
7. 封裝設計公司和封裝服務公司的一些情況
中國本地IC公司的形象正在發生大逆轉。雖然四年來每年一次的調查我們都從中看到「變化」兩個字，但這一次我們感受到的是一種跨越式的變化，2004年成為本土IC產品向高端化轉移的元年，這些變化來自以下五個方面：在多年來可望不可及的手機核心晶元市場展開破冰之旅；最早進入IC設計領域的一批元老已從智能卡和低端消費電子市場邁向可重配置處理器、RFID射頻晶元和MPU等高端產品；多媒體IC公司如雨後春筍般脫穎而出、競爭者摩肩接踵；而在一些新興的IC市場如指紋感測器和MEMS等市場，中國本地更是誕生了能與國際公司抗衡的新星；此外，本地IC公司還借視頻控制IC進入熱門的LCD TV、PC TV和機頂盒等前景廣闊的家庭多媒體娛樂市場。
這些跨越式變化的背後是整體設計能力的提升。此次調查顯示，採用0.18um以下工藝進行設計的公司已達到47.8%，而有4.9%的公司已開始採用0.13um工藝進行設計，比如凱明和中興微電子研究所等。另一方面，這些設計公司的變化還表現在產品多樣化趨勢上，調查顯示目前擁有10個產品以上的公司已達28.7%，這表示他們已從初創時期的單一產品，走向為用戶提供系列化的產品從而為用戶盡可能地提供一攬子方案。
分析設計能力提升和產品多樣化發展的趨勢，我們認為它與上下游產業鏈的逐漸成熟不無關系，正如復旦微電子技術總監李蔚所說：「2004年是中國IC產業鏈發展迅速的一年。」
我們看到以中芯國際為領頭羊的中國本地代工業在2004年已進入成熟期，大多數IC設計公司反映本地的代工廠不論是工藝水平還是IP庫種類都能滿足他們的需求，這為中國本地的IC設計公司提供了方便的代工環境，並降低成本，縮短了產業鏈。並且，這些本地的代工廠對中國的IC公司採取了大力扶持的策略。「比如中芯國際對本地的IC設計公司就非常支持，其本上沒有量的限制，他們的策略就是大力扶持本土的IC公司，為我們提供了很多IP。」深圳芯邦微電子董事總經理張龍華表示。因此，越來越多的本地IC公司選擇了就近代工。調查顯示，選擇在本地代工的IC公司已達6成以上，「去年，晶圓代工廠與IC設計公司之間的互動有明顯的進步。」中星微副總裁張輝指出。
但是，有被調查者指出，隨著設計工藝已經進入0.18um，除了對代工服務要求在提高外，對晶元的封裝、測試的要求也顯著提高。「2004年國內的高端工藝線已經日趨成熟穩定，相應的IP服務質量也有顯著提高，相比之下，國內在高端晶元封裝和測試服務方面還需要進一步提高。」李蔚說道。
還有的指出測試和封裝廠集中在北京，而晶圓代工廠集中在華東地區，這為他們帶來了諸多的不便。比如北京中電華大電子設計有限公司董事總經理劉偉平就表示：「比如我們的晶元，在北京設計完成後，要經過上海的晶圓廠加工，然後再到北京華大泰思特廠測試，然後運到上海減薄劃片，再到北京封裝，這樣在安全、運輸以及時間上會產生問題。」
另外，中國IP知識產權保護的問題仍然十分突出，出於這方面的顧慮，部分IP供應商對其產品進入國內設計企業還存有疑慮，這一定程度上制約了高端設計的發展。不過相信隨著國內對知識產權的日益重視，成功IC企業的不斷壯大，這些問題在新的一年中應該會有顯著改善。
雖然還存在一些不足，但總的來說，過年的一年IC設計公司的上游產業條件已有了巨大的改善。那麼在與下遊客戶的合作方面如何呢？從開始我們談到的五大變化就說明了他們已被越來越多的下遊客戶所認可。采訪中發現，他們與下遊客戶合作方面最大的改變是他們在為客戶提供越來越全面的方案上，並且，為了在方案上增強競爭力，他們不惜在系統工程師的研發投入上超過晶元工程師。不少公司表示，他們的系統工程師和測試工程師的人數幾乎是晶元研發人員的兩倍。
這已成為國產IC廠商的一個賣點，不任是做平台方案的安凱、展訊、傑得和炬力，還是做外圍器件的明微、日松、美芯等，他們都在花更多的精力在整套方案的開發上，並且以非常低的成本甚至免費的方式為用戶提供方案。「在方案上讓利，才能在晶元上賺錢。」這是他們的思想。而這也是他們與國際IC公司相比的一個優勢所在。「國際公司的晶元開發不在中國，因而他們的合作夥伴在開發方案時對晶元的理解肯定不如晶元設計人員透徹，而中國IC公司就不存在這方面的問題。」深圳安凱微電子技術有限公司銷售經理楊剛能說道。
除了提升自身在方案設計方面的能力外，隨著產品線的拓展，他們與分銷商、第三方設計服務公司的合作也越來越多，這正在成為大多數本地IC公司所採用的經營模式，並且他們從中吃到了甜頭。「我們在各個產品線上與不同的設計服務公司合作，開發出一些針對中國市場的性價比極具競爭優勢的方案，這為我們的持續性發展奠定了基礎。」楊剛能表示。他舉例說，設計服務公司基於他們最新的AK3220M開發出的PMP（攜帶型媒體播放器）平台就非常受歡迎，「今年來自PMP用戶的訂單明顯示增長，這是一個新的增長點。」楊剛能稱。
在利用分銷商方面，深圳芯邦、珠海炬力以及芯微技術等公司走在了同行的前面。他們基本上採用分銷渠道來銷售產品，「分銷商能幫助我們開拓市場，而我們則專注於技術和應用方案的開發，這樣各盡其能，效果才能達到最佳。」芯微技術有限公司總經理葉軍表示。正是利用各種有利的分銷渠道包括國際分銷商，他們在國際上也獲得了成功。據葉軍透露，蘋果電腦已有一款產品將採用他們的指紋感測器。
在這方面，來自調查的數據顯示有71%的IC公司表示他們在採用分銷渠道，而表示全部採用直銷的公司僅佔29%，採用分銷商的比例相比去年大大提升。
縱觀2004年和已經過走的2005年，中國IC設計公司在設計能力、產品種類和商業能力上都在發生巨變。大量海外學有所成的留學生和具備豐富經驗的專家回國工作和創業對這一變化起到催化劑的作用，而中國本地工程師的勤奮、智慧和吃苦耐勞的精神鑄就了他們的成功，使他們創造出了一年時間開發出手機核心晶元的世界記錄。本期專題將會詳細分析他們取得的這些突破。
http://www.zjcf.com/news_detail.php?id=672&news_catpath=0001:
8. 半導體封裝工程師需要什麼專業能力
本工序的規格SPEC需要掌握；
專業的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；
試驗設計DOE 基本技能；
Fail analysis 基本技能；
Auto CAD 、UG 、Pre99se 等繪圖軟體；
Six sigma 基本技能。