Ⅰ IQC工程師應該具備哪些技能
IQC存在的最大價值在於對來料品質進行管控，把不良擋在公司大門之外。
第一步：一顆物料，應該控制那些品質特性。
，比如一顆物料有100個品質特性，時間不允許，資源不允許你對這100個特性都進行管控，如何識別那幾個關鍵品質特性的加以控制最能體現一個工程師的能力，就好比貓抓老鼠，如何花最少的力氣抓住那隱藏在黑暗中的老鼠，保證你控制的品質特性是最關鍵的的品質特性，你不控制的是即使規格超差了也不會出問題的品質特性。
第二步，確定好了管控項目，如何進行管控
不同的管控項目需要各種各樣的儀器設備，選用什麼設備進行檢測。還需要開發大量的治具用於提高檢測的便捷、高效性。
第三步，採取何種抽樣方案，AQL定在多少合適？ 保證最有效 成本最低。
第四步，培訓檢驗員。因為檢料的不是你， 是檢驗員，你寫的再好，還得保證檢驗員是按照你說的做。（怎麼說的怎麼做，怎麼做的怎麼寫）
做完全面的工作，你的工作就完成了1/3.
第二個1/3. 如果你只是在IQC砌一道牆，是不能完全擋住不良，還是會流到後端去。你就等著被投訴吧，因為
1、你寫的SIP不可能把所有的都想到
2、測試的儀器（有必要做GRR的一定要做GRR）可能會偶爾出錯，治具有沒定時校準
3、員工沒培訓好，或打個瞌睡什麼的
所以你因該在前面（供應商）出在建一道牆，減少第一道牆的壓力。對供應商進行稽核，對本公司和供應商的技術規格交流要橫插一腳，（有很多不良是信息溝通不暢引起的，供應商不完全懂你們公司要什麼）這也能減少IQC的壓力。還有來料都得通過器件承認，產線因為可靠性問題投訴IQC，其實IQC是最冤枉的，供應商的任何工藝變更都得要求他通知到你。總之，發動腦筋盡可能的減少IQC的壓力，管他3七二十一，凡是影響到你的你都要橫插一腳。准沒錯
有些公司RD太爛了，IQC表示很有壓力
第三個3分之一
不能讓產線亂叫，產線有問題，應該第一時間到現場進行分析，分析是來料問題你就攬下自己找供應商搞定（前提是你要有這個分析能力）把事情搞小，如果分析不是你的來料問題，是製程問題，設計問題，你就要把它搞大，這樣有助於他們正規化。 最怕產線（PQE、工程）分析能力弱，出了品質問題什麼都分析不出來，不知道是來料問題，還是製成問題、設計問題，碰到這種問題還得自己來，分析排除來料問題（分析是要出報告的）（應該把他們的工資分一半給你）
還要對倉庫品質進行稽核，這也是一大套程序，不說了
以上都做完後，你可先別歇氣
就得開始研究 ISO9000了
APQP/PPAP/MSA/SPC/FMEA
6SIGMA
然後做：
文件管理、治具管理、等等 不管第一方審核，還是第二方、第三方審核都很煩的，尤其moto nokia,dell等客戶審核（第二方審核），要是以前公司沒經歷過，足夠你忙乎大半年的
最怕碰到把條款當導航儀用的審核員（恨不得拍他一轉頭）
然後跳槽吧，
Ⅱ pqe和TQM是產品的什麼職位,主要職責是什麼
PQE=Proct Quality Engineer - 產品質量工程師
PQE職責
1、制定各種與品質相關的檢驗標准與文件；
2、負責從樣品到量產整個生產過程的產品質量控制，尋求通過測試、控制、及改進流程以提升產品質量；
3、負責解決產品在生產過程中出現的質量問題，處理品質異常及品質改善；
4、跟進產品的品質狀況，處理客戶投訴並提供解決措施，並負責客戶所需相關測試參數的收信及傳遞。
從職責可以看出來，身為一名PQE，對產品的整個生產過程要非常熟悉，產品的APQP是需要會做的，產品的質量管理也是必要的，具備對各部門的溝通和協調能力，8D報告要會回復，客戶的溝通需要你具備一定的英語能力
TQM（Total Quality Management）全面質量管理
就是一個組織以質量為中心，以全員參與為基礎，目的在於通過讓顧客滿意和本組織所有成員及社會受益而達到長期成功的管理途徑。
Ⅲ SMT工程師110個必知基礎
SMT必知的110個問題文字1.
一般來說,SMT車間規定的溫度為253℃;
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板
Ⅳ 中級電氣工程師考試
中級電氣工程師考試用書中級電氣工程師考試用書
Ⅳ QC同QE的細分有多少種
QC一般按照流程來分為，IQC（進料檢驗品管）、IPQC（製程檢驗品管）、TQC（信耐性測試品管）、FQC（終檢品管）、OQC（出貨品管）等
QE一般分為：SQE（供應商品質管理工程師）、PQE（製程品質工程師）、TQE（測試質量工程師）、QS（系統品質工程師）、CS（客服工程師）等
以上回答僅供參考，祝你好運！
Ⅵ 全面質量管理結業證書是專科嗎
TQM的證書只代表你有這個經歷或者有從事質量工作的經驗
不代表學歷
國家質檢總局有個質量工程師資格證書的考試
通過後也只是一個資質證明，並不是學歷
初級質量工程師
中級質量工程師
高級質量工程師
不同的級別報名的要求和規定不一樣，可以再網上查詢下。
Ⅶ 如何界定質量管理的發展階段
建議去看一下 全面質量管理TQM或質量免費、基業長青 這兩本書，即了解質量管理階段，又了解質量大師對質量管理的理解，相信一定能從中受益
Ⅷ 什麼是全面質量管理
全面質量管理(簡稱TQC)是一個組織以質量為中心，以全員參與為基礎，目的在於通過讓顧客滿意和本組織所有成員及社會受益而達到長期成功的管理途徑
全面質量管理的特點可以概括為「三全一科學」
(1)全員的質量管理「全員」指該組織中所有部門和所有層次的人員全員的質量管理就是要求企業的全體人員都參與到質量管理工作中來
(2)全過程的質量管理全面質量管理理論認為，產品的質量決定於設計質量製造質量和使用質量，所以必須在市場調研產品選型研究試驗設計原料采購製造檢驗儲運銷售安裝使用和維修等各個環節中都把好質量關
(3)全組織的質量管理「全組織」是指要在全企業的范圍內進行組織協調工作，全員參與，全過程式控制制，形成全企業的質量管理組織體系
(4)科學的質量管理科學的質量管理就是一切要靠數據或事實說話，積極採用多種管理技術專業技術和其他一切適用的科學方法(如概率論與數理統計科學的思想教育工作等)，強調所採用方法的多樣性和運用的綜合性
全面質量管理中PDCA循環的含義是質量保證體系作為全面質量管理的一個工作體系，它是個動態系統，其運轉的基本方式按「計劃—執行—檢查—處理」4個工作階段周而復始地進行著工作循環，也稱為PDCA循環
Ⅸ 成為smt工程師 需要大概掌握些什麼
SMT
什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.
鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
Ⅹ 誰有最近期的初，中級注冊電氣工程師的考試大綱和考試題目
2007年注冊電氣工程師考試定於今年9月22、23日舉行。今年的考試大綱進行了重新修訂，據了解今年的考試內容更側重專業技能，加強了對電氣節能、環保如綠色照明等方面內容的考核。另據了解，通過兩年的考核、考試，我國注冊電氣工程師總數已超過一萬人，有關注冊電氣工程師管理辦法正在擬定中，以便適時正式實施注冊電氣工程師管理制度。
注冊電氣工程師公共部分技能考試大綱：
1工程管理
1.1掌握我國電氣工程的主要管理因素，如項目歸口管理、項目建設法人、項目經理、項目招標與投標、項目承包與分包等。
1.2掌握立項、可行性研究等我國電氣工程前期工作內容的管理程序和組織方法。
1.3掌握我國電氣工程設計的組織方法和程序管理要求。
1.4掌握我國電氣工程設計的組織和項目管理的資格與質量管理的基本要求和程序規定。
1.5了解我國電氣工程咨詢、監理、勘測、招標與投標、施工組織、建安施工、調試、試運行、達標驗收、交付運行等環節的審查、評審、報批與批復的一般管理程序。
1.6了解我國電網規劃、發電工程、變電工程、送電工程、城市配電網、工廠配電、智能建築工程管理的基本模式。
1.7了解我國各種融資方式下電氣工程管理的主要特點。
1.8了解我國電氣工程項目管理主要計算機輔助程序的概念。
2工程經濟
2.1掌握我國電氣工程投資估算、概標、預算、預決算、決算基本概念。
2.2掌握我國電氣工程設計各階段經濟文件編制的基本要求和審批程序。
2.3了解我國電氣工程建設資金主要籌措方式。
2.4了解我國電氣工程經濟評價基本工作方法和經濟指標。
2.5了解我國電氣工程造價的主要構成和造價控制的要求和在工程勘察設計中控製造價的要點。
2.6了解我國電氣工程資本金、融資的基本概念。
3環境保護
3.1掌握我國對電氣工程的主要環保要求和污染治理的基本措施。
3.2掌握我國電氣工程對環境影響的主要內容，如電磁污染和無線電干擾、空氣污染、噪音污染、電氣設備事故及檢修對環境的污染、腐蝕污染等。
3.3了解我國電氣工程環境評價基本工作方法和審批程序。
3.4了解我國電氣工程施工與運行過程對環境的污染及防治措施。
3.5了解我國綠色清潔能源的基本概念。
3.6了解我國節約電能的基本概念。
4法律法規
4.1掌握我國電氣工程設計法律法規強制執行的概念和一般的強制執行法律法規文件的名稱。
4.2掌握我國電氣工程勘察設計中常用的國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的名稱、使用范圍和版本。
4.3了解我國電氣工程相關法律法規、國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的歸口管理、編制、頒布、等級、分類、版本的基本概念。
4.4了解我國電氣工程中工程管理、工程經濟、環境保護、規劃、研究、設計、監理、咨詢、招標、施工、驗收，試運行、達標投產、交付運行等環節所執行的法律法規、各種國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定和暫行規定。
4.5了解IEC、IEEE、ISO的基本概念和我國電氣工程勘察設計中的作用條件及與我國各種法律法規、國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的關系。
5計算機應用
5.1掌握計算機在電氣工程勘察設計中應用的主要概念，如微機、操作系統、應用程序、網路等。
5.2掌握基於WINDOWS95/98平台下的數庫、CAD的應用。
5.3掌握在WINDOWS95/98平台下應用OFFICE或WPS進行電子文檔、電子報表、電子演示文稿、電子郵件的編制和作用方法。
5.4掌握利用報務器、區域網和廣域網進行信息共享、信息傳送、信息檢索的基本方法。
5.5了解計算機技術在電氣工程中應用的主要領域，如微機監控、微機保護、數據採集和傳輸等。
5.6了解我國在電氣工程中應用計算機技術進行單位/系統信息管理的概念。
5.7了解電氣工程項目管理的主要程序的基本概念。
5.8了解三維技術電氣工程設計中應用的基本概念。
6安全
6.1熟練掌握我國電氣工程設計中必須執行的有關人安全的強制執行法律法規。
6.2掌握我國電氣工程設計中電氣安全的概念和要求。
6.3掌握我國電氣工程設計中安全保護的主要方法和措施。
6.4掌握我國危險環境電力裝置的設計要求。
6.5掌握安全電壓的選擇規定。
6.6掌握電氣工程防止安全事故擴大的主要措施。
6.7了解我國電氣工程施工安全和運行安全的基本概念。
7施工調試和運行維護
7.1掌握我國電氣工程施工、調試、運行維護和設計的介面和管理規定。
7.2掌握我國電氣工程施工的基本知識以及對設計的主要要求。
7.3掌握我國電氣工程調試的主要過程以及對設計的主要要求。
7.4掌握我國電氣工程運行維護的基本知識以及對設計的主要要求。
7.5掌握施工調試和運行維護對工程造價和經濟效益產生影響的主要因素和相應的設計對策。
8綜合協調
8.1掌握我國電氣工程設計過程專業間協調配合的主要程序和方法。
8.2掌握我國電氣工程設計單位與項目管理部門、業主單位、施工、調試、運行單位協調配合的管理規定和工作方法。
8.3掌握在我國電氣工程設計中協調工程經濟和技術的工作方法。
8.4掌握在符合法律法規、國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的前提下，以靈活多樣的合理設計方案盡可能滿足業主要求的協調能力。
9權力和義務
9.1掌握我國注冊電氣工程師的權力。
9.2掌握我國注冊電氣工程師的義務。
9.3掌握我國電氣工程勘察設計行業的職業道德規范。
9.4了解我國注冊電氣工程師的管理程序。
10質量管理和質量保證
10.1掌握我國電氣工程設計過程質量管理的基本規定。
10.2掌握我國電氣工程設計過程質量保證體系的基本概念。
10.3掌握在我國電氣工程設計過程中應運GB/T19000－ISO9000標准系列的基本概念和工作方法。
10.4了解ISO9000標准系列的基本概念和我國等同採用ISO9000標准系列而制定的GB/T19000系列標準的組成、分類和基本內容。
10.5了解GB/T19000標准系列與TQC（全面質量管理）的關系。
10.6了解我國QC活動小組的基本概念和工作方法。
10.7了解我國電氣工程設計質量等級考核評定和優秀工程評選的基本概念和基本管理程序。2007年注冊電氣工程師考試定於今年9月22、23日舉行。今年的考試大綱進行了重新修訂，據了解今年的考試內容更側重專業技能，加強了對電氣節能、環保如綠色照明等方面內容的考核。另據了解，通過兩年的考核、考試，我國注冊電氣工程師總數已超過一萬人，有關注冊電氣工程師管理辦法正在擬定中，以便適時正式實施注冊電氣工程師管理制度。
注冊電氣工程師公共部分技能考試大綱：
1工程管理
1.1掌握我國電氣工程的主要管理因素，如項目歸口管理、項目建設法人、項目經理、項目招標與投標、項目承包與分包等。
1.2掌握立項、可行性研究等我國電氣工程前期工作內容的管理程序和組織方法。
1.3掌握我國電氣工程設計的組織方法和程序管理要求。
1.4掌握我國電氣工程設計的組織和項目管理的資格與質量管理的基本要求和程序規定。
1.5了解我國電氣工程咨詢、監理、勘測、招標與投標、施工組織、建安施工、調試、試運行、達標驗收、交付運行等環節的審查、評審、報批與批復的一般管理程序。
1.6了解我國電網規劃、發電工程、變電工程、送電工程、城市配電網、工廠配電、智能建築工程管理的基本模式。
1.7了解我國各種融資方式下電氣工程管理的主要特點。
1.8了解我國電氣工程項目管理主要計算機輔助程序的概念。
2工程經濟
2.1掌握我國電氣工程投資估算、概標、預算、預決算、決算基本概念。
2.2掌握我國電氣工程設計各階段經濟文件編制的基本要求和審批程序。
2.3了解我國電氣工程建設資金主要籌措方式。
2.4了解我國電氣工程經濟評價基本工作方法和經濟指標。
2.5了解我國電氣工程造價的主要構成和造價控制的要求和在工程勘察設計中控製造價的要點。
2.6了解我國電氣工程資本金、融資的基本概念。
3環境保護
3.1掌握我國對電氣工程的主要環保要求和污染治理的基本措施。
3.2掌握我國電氣工程對環境影響的主要內容，如電磁污染和無線電干擾、空氣污染、噪音污染、電氣設備事故及檢修對環境的污染、腐蝕污染等。
3.3了解我國電氣工程環境評價基本工作方法和審批程序。
3.4了解我國電氣工程施工與運行過程對環境的污染及防治措施。
3.5了解我國綠色清潔能源的基本概念。
3.6了解我國節約電能的基本概念。
4法律法規
4.1掌握我國電氣工程設計法律法規強制執行的概念和一般的強制執行法律法規文件的名稱。
4.2掌握我國電氣工程勘察設計中常用的國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的名稱、使用范圍和版本。
4.3了解我國電氣工程相關法律法規、國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的歸口管理、編制、頒布、等級、分類、版本的基本概念。
4.4了解我國電氣工程中工程管理、工程經濟、環境保護、規劃、研究、設計、監理、咨詢、招標、施工、驗收，試運行、達標投產、交付運行等環節所執行的法律法規、各種國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定和暫行規定。
4.5了解IEC、IEEE、ISO的基本概念和我國電氣工程勘察設計中的作用條件及與我國各種法律法規、國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的關系。
5計算機應用
5.1掌握計算機在電氣工程勘察設計中應用的主要概念，如微機、操作系統、應用程序、網路等。
5.2掌握基於WINDOWS95/98平台下的數庫、CAD的應用。
5.3掌握在WINDOWS95/98平台下應用OFFICE或WPS進行電子文檔、電子報表、電子演示文稿、電子郵件的編制和作用方法。
5.4掌握利用報務器、區域網和廣域網進行信息共享、信息傳送、信息檢索的基本方法。
5.5了解計算機技術在電氣工程中應用的主要領域，如微機監控、微機保護、數據採集和傳輸等。
5.6了解我國在電氣工程中應用計算機技術進行單位/系統信息管理的概念。
5.7了解電氣工程項目管理的主要程序的基本概念。
5.8了解三維技術電氣工程設計中應用的基本概念。
6安全
6.1熟練掌握我國電氣工程設計中必須執行的有關人安全的強制執行法律法規。
6.2掌握我國電氣工程設計中電氣安全的概念和要求。
6.3掌握我國電氣工程設計中安全保護的主要方法和措施。
6.4掌握我國危險環境電力裝置的設計要求。
6.5掌握安全電壓的選擇規定。
6.6掌握電氣工程防止安全事故擴大的主要措施。
6.7了解我國電氣工程施工安全和運行安全的基本概念。
7施工調試和運行維護
7.1掌握我國電氣工程施工、調試、運行維護和設計的介面和管理規定。
7.2掌握我國電氣工程施工的基本知識以及對設計的主要要求。
7.3掌握我國電氣工程調試的主要過程以及對設計的主要要求。
7.4掌握我國電氣工程運行維護的基本知識以及對設計的主要要求。
7.5掌握施工調試和運行維護對工程造價和經濟效益產生影響的主要因素和相應的設計對策。
8綜合協調
8.1掌握我國電氣工程設計過程專業間協調配合的主要程序和方法。
8.2掌握我國電氣工程設計單位與項目管理部門、業主單位、施工、調試、運行單位協調配合的管理規定和工作方法。
8.3掌握在我國電氣工程設計中協調工程經濟和技術的工作方法。
8.4掌握在符合法律法規、國家標准、行業標准、技術標准、規程、規范、技術規定、暫行規定的前提下，以靈活多樣的合理設計方案盡可能滿足業主要求的協調能力。
9權力和義務
9.1掌握我國注冊電氣工程師的權力。
9.2掌握我國注冊電氣工程師的義務。
9.3掌握我國電氣工程勘察設計行業的職業道德規范。
9.4了解我國注冊電氣工程師的管理程序。
10質量管理和質量保證
10.1掌握我國電氣工程設計過程質量管理的基本規定。
10.2掌握我國電氣工程設計過程質量保證體系的基本概念。
10.3掌握在我國電氣工程設計過程中應運GB/T19000－ISO9000標准系列的基本概念和工作方法。
10.4了解ISO9000標准系列的基本概念和我國等同採用ISO9000標准系列而制定的GB/T19000系列標準的組成、分類和基本內容。
10.5了解GB/T19000標准系列與TQC（全面質量管理）的關系。
10.6了解我國QC活動小組的基本概念和工作方法。
10.7了解我國電氣工程設計質量等級考核評定和優秀工程評選的基本概念和基本管理程序。