『壹』 做射頻工程師已八年後的感想
我做了9年，挺喜歡射頻的，越做越發現射頻能做很多東西，比做普通的電子工程師好點，做工程師確實能做到頭，那隻有自己創業才行了，積累了那麼久經驗也是可以自己做了
『貳』 富士康RF射頻測試工程師/技術員主要做什麼工作
關注生產良率，產線維護，處理產線異常。
『叄』 射頻工程師和嵌入式硬體工程師，那個好
你說沒挑戰性，要麼就是你還沒入門，要麼就是你是真的大牛
嵌入式硬體不用我多說你肯定知道是干什麼的，硬體電路，ARM FPGA等等等，邏輯代碼等等等
這都是很有技術含量的工作，特別是不同的行業，要求都不一樣，沒有幾個人敢說沒挑戰性的
至於射頻工程師，需要熟悉整個射頻研究的項目流程，可以獨立設計調試整個射頻；掌握各種數字電路和模擬電路知識，熟悉移動通信的基本原理和相關知識；能夠熟練使用射頻電路模擬工具、測試儀器等相關器件，總的來說就是往高頻走的模擬電路就對了。
一般的公司，培養一個真正的嵌入式硬體工程師，2-3年差不多
但是要想在射頻行業做點事情，沒有5-8年的功底，談都不要談
至於賺錢，這個還真不好說，應該說差不多，不會有很大的差異的
當然，如果跨行業不一樣比較，那又另當別論了
『肆』 射頻工程師和電子工程師
我也是電子信息工程應屆畢業生 大學也弄了不少東西 我現在就在一家對講機研發公司上班 弄的就是射頻 感覺很差 說真的 從網上看了一些東西後 覺得 雖然無線通信是個永不會淘汰的 但是搞射頻有很多不好的地方 就說我弄的對講機吧 功率比較大 調試的時候對人體的傷害也很多 你應該知道微波射頻很容易被生物體吸收 再說射頻入門以及以後的提高都很難的 對數學要求很高的 我後悔當初沒選擇去比亞迪搞ARM的嵌入式開發 那是我的強項 只是當初想多學點硬體方面的東西才選擇在小公司的 真的 小公司的就是小的眼光 在大公司學東西不方便點 但是一些處理事情的方式 比方管理上的 我猜想還是很大的區別 可以學習的東西是很多 幸好我原本打算在深圳待1年 一年後想去北京
『伍』 基帶和射頻兩個詞的真正含義是什麼 基帶工程師和射頻工程師有什麼區別分別干什麼工作哪種好一點
1. 含義：
基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發終端）發出的沒有經過調制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。
射頻（RF）是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～30GHz之間。射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小於1000次的交流電稱為低頻電流，大於10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。
2. 區別：
基帶工程師，是做主晶元的外圍基本功能介面電路方面的調試，電路設計，數字方面的較多。也叫AP
射頻工程師，是負責射頻模塊調試的，也叫CP。
3. 工作：
以手機開發為例
基帶工程師：屬於「雜食性動物」 什麼都要管。基帶工程師需要畫原理圖、指導PCB設計、做BOM、貼片跟線、單板調試、組裝跟線、貼片維修、組裝維修、客退機分析等等，有時還包括音頻調試、配合射頻調試等等。可以說，除了性能測試、整機調試，剩下都有基帶工程師的份。
射頻工程師：
射頻工程師：是從事終端產品硬體射頻部分設計開發，並對產品的實現過程進行跟蹤確認的專業人員。工作內容為負責射頻相關設計方案的可行性分析和實施； 制定和建立開發流程，完成相應產品相關文擋（如原理圖、PCB板和BOM表和測試分析報告等）的擬制及評審； 射頻器件的新供應商、新元器件的評估。
4. 比較
射頻工程師比較有前途。
『陸』 rf工程師是什麼
就是射頻工程師 下面是收集的,有時間就看看,希望有點幫助啦!! SI---Signal Integrity 信號完整性 PI---Power Integrity 電源完整性 emc---electromagnetic compatibility 電磁兼容 rf --radio frequency 射頻 emc=emi+ems EMI(電磁輻射）=傳導干擾(conction)+輻射干擾(emission) SI: 由傅立葉 變換可看出，信號上升越快, 高次諧波的幅度越大, MAXWELL方程組看知,這些交流高次諧波會在臨近的線上產生交變電流. 甚至通過空間寄生電容直接輻射到另外的導體,所以這些高次諧波就是造成輻射干擾(emission)的主要因素; (說的簡單點，就是信號上升越快，信號越完整，信號品質越好，但是對於emi不好） PI: PCB上存在數字\\模擬區域, 高頻\\低頻區域等不同的區域和平面, 如果分割不當則很容易相互干擾, 即傳導干擾(conction). 電源完整性之APSIM-SPI 篇 在PCB設計中，高速電路的布局布線和質量分析無疑是工程師們討論的焦點。尤其是如今的電路工作頻率越來越高，例如一般的數字信號處理(DSP)電路板應用頻率在150－200MHz是很常見的，CPU板在實際應用中達到500MHz以上已經不足為奇，在通信行業中Ghz電路的設計已經十分普及。所有這些PCB板的設計，往往是採用多層板技術來實現。在多層板設計中不可避免地為採用電源層的設計技術。而在電源層設計中，往往由於多種類的電源混合應用而使得設計變為十分復雜。 那麼縈繞在PCB工程師中的難題有哪些？PCB的層數如何定義？包括採用多少層？各個層的內容如何安排最合理？如應該有幾層地，信號層和地層如何交替排列等等。如何設計多種類的電源分塊系統？如3.3V, 2.5V, 5V, 12V 等等。電源層的合理分割和共地問題是PCB是否穩定的一個十分重要的因素。如何設計去耦電容？利用去耦電容來消除開關雜訊是常用的手段，但如何確定其電容量？電容放置在什麼位置？什麼時候採用什麼類型的電容等等。如何消除地彈雜訊？地彈雜訊是如何影響和干擾有用信號的？迴路（Return Path）雜訊如何消除？很多情況下，迴路設計不合理是電路不工作的關鍵，而迴路設計往往是工程師最覺得束手無策的工作。如何合理設計電流的分配？尤其是地電層中電流的分配設計十分困難，而總電流在PCB板中的分配如果不均勻，會直接明顯地影響PCB板的不穩定工作。另外還有一些常見的如上沖，下沖，振鈴(振盪)，時延，阻抗匹配，毛刺等等有關信號的奇變問題，但這些問題和上述問題是不可分割的。它們之間是因果關系。 總的來說，設計好一個高質量的高速PCB板，應該從信號完整性(SI---Signal Integrity)和電源完整性(PI---Power Integrity )兩個方面來考慮。盡管比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但究其成因，我們絕不能忽略了電源完整性的設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。 有一個十分大的誤區存在於PCB工程師中間，尤其是那些曾經使用傳統EDA工具來進行高速PCB設計的工程師。有很多工程師曾經問過我們：「為什麼用EDA具的SI信號完整性工具分析出來的結果和我們用儀器實際測試的結果不一致，而且往往是分析的結果比較理想？」其實這個問題很簡單。引起這個問題的原因是：一方面是EDA廠商的技術人員沒有解釋清楚；另一方面是PCB設計人員的對模擬結果的理解問題。我們知道，目前中國市場上使用比較多的EDA工具主要是SI（信號完整性）分析工具，SI 是在不考慮電源的影響下基於布線和器件模型而進行的分析，而且大多數連模擬器件也不考慮（假定是理想的），可想而知，這樣的分析結果和實際結果肯定是有誤差的。因為大多數情況下， PCB板中電源完整性的影響比SI更加嚴重。 目前，雖然有些EDA廠商也已經部分的提供PI（電源完整性）的分析功能，但由於它們的分析功能和SI（信號完整性）完全分開進行，用戶依然沒有辦法看到和實際測試結果接近的分析報告。PI 和 SI 是密切關聯的。而且很多情況下，影響信號奇變的主要原因是電源系統。 例如，去耦電容沒有設計好，地層設計不合理，迴路影響很嚴重，電流分配不均勻，地彈雜訊太大等等。 作為PCB設計工程師，其實很希望看到接近於實際結果的分析報告，那樣就便於校正和排除故障，做到真正意義上的模擬設計的效果。SPI 工具的出現使得上述的討論變為可能。SPI的英文縮寫是Signal-Power Integrity, 顧名思義， 它是將SI 信號完整性和PI 電源完整性集成於一體的分析工具。使得 SI 和PI 從此不再孤立進行。 APSIM-SPI 是行業中第一家， 也是唯一一家將信號完整性和電源完整性結合於一起的產品。有了SPI工具，PCB工程師可以從此比較真實的從模擬波形中觀察到和用儀器實際測試十分接近的波形。也就是說，從此理論設計和實際測試就有可比性了。 以往的SI功能是在假設電源層等是理想狀態下的孤立的分析。雖然有很大的輔助作用，但沒有整體效果，用戶也很難簡單地根據SI分析結果來排除錯誤。作一個假設，如果一塊PCB板，由於它的VCC和GROUND線布得很細，此時電路自然不工作。用示波器等儀表也很容易發現信號發生奇變很嚴重。但這種很容易想像的設計，如果用一般的SI分析工具，就無法模擬出信號的奇變情況。這時的情況是，盡管模擬結果的波形很完整，沒有奇變，但實際是已經奇變到了不工作的地步。所以有工程師曾經質問：「為什麼當我們將PCB板中電源線和地線布得無論多麼多麼窄， SI模擬中的信號波形都沒有變化？」， 原因就是SI模擬中沒有考慮你的PI， 也就是說沒有考慮你的電源線和地線。而要解決這個問題， 唯一的辦法就是採用SPI工具。SPI 在進行SI信號完整性分析是充分考慮地電層，包括信號層中的地電線，以及大面積地信號填充等。而這些地電層的不穩定信號或干擾將完全的疊加到SI的模擬結果中去。這樣才能模擬真正的實際工作效果，當然其最終結果也就接近了實際測試結果。便於工程師直觀考慮和校正。 APSIM－SPI 為了實現SI 和PI 的有機結合，無論從內部模型、計算方法、用戶界面、分析功能以及模擬機理等都作了重大調整。目的是使用戶使用依然方便的前提下保證SPI功能的完美性。比如在RLGC建模和分布參數提取時，SPI 的RLGC參數提取就要比以前單純的SI 參數提取要復雜的多。因為在SPI 中要必須充分的考慮地電層的寄生參數，以及地電層和信號線之間的連接關系。 APSIM－SPI 在進行信號奇變分析時將充分考慮地電層的影響。因為SPI 在建模時將地電層的寄生參數模型和信號布線的參數模型，以及器件IBIS或SPICE模型一起綜合考慮。因此無論你設計中的去耦電容、濾波電容、端子電阻等模擬部件還是電路在工作產生的SSO開關雜訊、地彈雜訊等等都將一起反應在最終的模擬結果波形上。 利用APSIM公司的SPI工具，PCB工程師在設計PCB板時就可以直觀地觀察信號的奇變情況，並進行及時的調整。如當發現自己的地線布得不夠寬時，信號會有雜訊，甚至變形，這時你就可以調整地線寬度，直到滿意為至。而以往地線終究應該布多寬？工程師們只有憑經驗去調試，沒有任何工具可以輔助它們進行設計指導。而如果地線布得不好，則引起PCB板不工作的概率將十分大。但如今的PCB板如此之復雜，不僅僅是地線寬度的問題，還應該包括地平面填充、多層地平面設計、尤其是地平面的分割技術處理等等， 對不同的頻率要用不同的處理方法。 如果光憑有限的經驗肯定是不能滿足設計要求的。現在藉助於APSIM－SPI， PCB工程師就可以很方便地知道他的地平面、地線系統設計是否合理及有效。 再如：當在地線層上有多個電源時，如3.3V的地,、2.5V的地、5V的地等，如何進行分割處理？以往工程師只能憑有限的經驗，而且也只能從邊界劃分去簡單考慮合理性。如果這方面設計不合理，其後果是可想而知的，相信工程師們是有很深的體會的。但由於地層往往在PCB 板的中間層，因為物理上根本接觸不到，調試是就很難進行修改。而事實上，在進行多電源地層設計時，不光要考慮各個地域之間的邊界問題，還要考慮濾波問題、共地問題等等。有了SPI工具，工程師就可以很方便的進行多電源地域分割的合理設計了。如果不合理， 那麼模擬時信號就會變形，這在以前是根本做不到的。 在處理地彈雜訊和SSO開關雜訊時，大家知道這方面雜訊的嚴重性（在EDA中，這方面的雜訊歸納於PI電源完整性分析范圍）， 尤其是高速PCB， 經常遇到工作狀態不穩定， 其實很可能是由於開關雜訊或者是地彈雜訊所引起的。工程師們也一定知道一些簡單的處理辦法。但從定量的角度考慮時，就很復雜了。例如：一種簡單的消除SSO開關雜訊的有效方法是在電源和地之間加濾波電容， 常用的方法是加一些不同質量和類型的電解電容，工程師一定很容易定量確定這些電容的最大電壓，（只要根據PCB 板的工作電壓就可以進行計算 ），但如何定量確定這些電容的容量，（電容值）往往是只有憑經驗了，或者是參考其它電路的設計。因為要*理論去計算將是十分困難的。 尤其是現在的PCB 板電路如此復雜就更加不容易*手工計算了。電容的放置位置也是不容易確定的因素之一。但這些電解電容的放置位置和它所起的濾波效果將密切相關。（常見的方法是放置在PCB板的電源入口處）。 現在利用APSIM－SPI工具，工程師就可以很方便地來設計和驗證這些濾波電容的效果了。並且有效的確定這些電容的放置位置和它們的電容值。多餘的電容堅決不要，應該有的電容一定不能少！ APSIM－SPI還有很多有關信號奇變和模擬設計方面的特點。我們相信，現在的高速PCB板設計必須採用先進的輔助手段來進行，SPI 結合了多年來的設計經驗，集合了先進的SI和PI分析技術，直接真實地模擬PCB板的具體工作狀態，更加接近於實際測試結果。SPI提供了全新的調試平台，使得多年來一直憑經驗設計的方法過渡到模擬環境中。大大的提高了高速PCB的一次設計成功率。SPI 在業界已經逐步成為高速PCB 設計工程師最受歡迎，最必須的設計分析工具。SPI 和業界其它PCB設計工具密切配合使用。 如Mentor Graphics, Cadence, PADS, Protel等。
『柒』 因為射頻調試輻射很大，那請問有沒有什麼職業的晶元設計工程師不用干調試射頻功能的工作
做射頻多多少少都會涉及到輻射的問題，但是如果保護得當，輻射並沒有傳說中那麼可怕。實際上我們在生活中處處接觸到電磁輻射，關鍵是輻射量的大小。各國對於電磁輻射都有專門的標准，低於標准輻射量的可認為是安全的。
具體到做晶元設計，也不一定會牽涉到調試，視各種工作不同，一些較大的單位晶元設計和晶元測量是分開的，這種情況下，設計人員提交設計圖進行加工，然後有專門的調試人員進行測試。設計人員根據測試結果更改設計。但是也有的單位就不分這么細了，設計人員會親自做測試和調試。回到輻射的問題，如果你設計的晶元是小功率的，比如低噪放，或者乾脆是無緣器件，則根本不用擔心輻射的問題。如果是大功率器件+天線，則需要考慮輻射的問題，具體根據實際情況搭建測試平台，也是可以解決的。
『捌』 射頻工程師應該具備哪些主要能力
射頻工程師必備能力之原理圖設計能力
首先自然是原理圖的設計能力，當然，從無到有目前已經很少了，多數平台都會有一個大致的參考設計，就算沒有，原理圖設計階段也會有平台方的大力支持。不過對於射頻部分，沒人幫助問題也不大，頻段確定了，選好這個頻段的PA，雙工器，FEM或者ASM,如果不是什麼不入流的廠家，鏈路預算也不是那麼重要，大家按業內標准來做的，不會差太多。RF前端部分的原理圖其實不算太難，TRX部分按照IC的DATASHEET來，有特殊注意的地方，IC廠家肯定會告知的。當然對於現成的原理圖，更換一些主要器件，首先要對比下新舊器件的參數有沒有大的區別，然後要一些實際的測試數據來看看，畢竟datasheet不是特別全面。大致總結下，就是說你對各射頻器件都要熟悉，哪個參數什麼意思，對系統有什麼影響，比如一個雙工，插損大0.5，收發埠隔離度差5db，帶外某位置抑制差了10db，這些對系統的影響有多大，有沒有臨界的項會fail。雖然這些器件設計出來基本是能用的，但是這個和平台的具體設計關系也很大。這些很熟悉了，原理圖部分的設計還是改動或者說優化都不會有大問題了。
射頻工程師必備能力之布局能力
布局，怎麼走順大家都知道，實在不順首先讓高頻接收線最短保護最好，然後是低頻接收，然後是高頻發射，然後是低頻發射。TRXIC的設計基本也固定了你RF前端的整體布局。注意一些去耦電容的位置，都靠近晶元肯定不現實，別差太多，實在遠，線別太細。具體哪個要優先考慮哪個可以靠後，你自己去分析信號屬性，是時鍾的，是模擬的還是數字的。同屬性的也有強有弱，強的別干擾別人，弱的別被干擾。基本上布局問題也不大，現在手機環境越來越復雜，都保證設計規則是不現實的，具體怎麼把握，這個才是顯現能力的地方。
射頻工程師必備能力之layout
這點非常重要，就是layout。個人認為好的射頻工程師更應該控制好layout，其次才是後期解bug。對於layout，這就需要經驗了。因為單從各IC廠家，各器件廠家的layout指導來做，一般都不會有問題。但實際肯定是不可能的，就像placement一樣。這個就需要你用經驗去判斷在有沖突的時候，偏重優化某部分。再次強調，layout非常重要，好的射頻工程師不會挖很多坑在後期慢慢解。
射頻工程師必備能力之分析問題的能力
問題的分析能力。發射的，這個確實很多都是匹配導致的，比如發射功率和接收靈敏度。但是這個不難，對吧，有人卡在這里嗎？那麼繼續，比如EVM，可能是因為PA線性不好，這個通過匹配可以搞定，如果降低功率EVM還是不行，那麼就要查查TRX供電，時鍾電路。如果還是不行，數字IQ也查查，不要認為數字IQ就牛的怎麼走都行，走多長都行，而且多大幹擾都不怕。基本上工作幾年的，基本上所有的射頻測試項都會遇到過fail的，但是難解的問題都不是匹配，對吧。當然有特殊情況，確實卡在匹配這，這個我後面說。
射頻工程師必備能力之對系統共存問題的解決
對於對系統共存問題的解決。這個就是互擾，有傳導的，也有輻射的。如果是一些射頻系統內部的問題還好，對於跨系統的，比如攝像頭，LCD，SD卡，馬達，背光等等其他部分對射頻（包含2G/3G/4G/GPS/WIFI/BT/FM）的干擾，就需要你各功能模塊，各器件的性能工作原理，雜散特性都比較了解，這個相對就比較難了。還是需要長期的經驗積累的。這里順便提一下，我說這些重要，並不是說我在這部分很懂，這里估計需要標紅加粗，以免有人沒看到而拍磚。
測試系統的搭建，測試的准確與否還是很重要的，否則你發現的問題可能是假的。或者你不能發現問題。再或者說你的debug是在做無用功。這個需要對測試系統，或者說搭建測試系統中的各部分功能都比較熟悉，舉個簡單的例子，比如你用耦合器，要知道他的輸入功率范圍，工作頻段，插損等參數。當然，這只是個最簡單的例子。好了，測試能力這是基本能力，大家理解了那我繼續。
射頻工程師必備能力之模擬及設計能力
模擬很重要，建模的准確性更為重要。剛入行時做微帶線模擬，忘記該微帶模型的參數來，直接導致後面模擬出來的數據都是錯誤的。不過手機上大家也沒啥復雜的模擬，有幾個人用ADS去看匹配嗎？應該沒有吧。手機上主要就是算算50歐姆微帶線或者帶狀線。用史密斯小工具看看匹配，或者模擬一個簡單的高通低通濾波器。因為模擬的東西很簡單了，工具也基本都是傻瓜似的，所以難度很低，你要非用ADS去模擬匹配還是射頻前端什麼的，那我只能說我服了YOU了。
還是要說說匹配能力，還是很重要的，畢竟初始設計還是需要優化一下的。匹配好了，其他工作才能繼續進行。
就是各種儀器的使用，當然也包含各種工具吧，比如測試儀器CMU200,CMW500，8960，信號源，頻譜分析儀，功率計。示波器萬用表也是基本的。還有些對應的工具，比如校準工具，調試工具。這些還是最最基本的技能的，熟練使用這些儀器及工具，效率會非常高的。後想起來的，所以就放在最後了。
英語口語，英語能力最簡單的是看，然後是寫，然後是聽，然後是說。我認識一些可能稍微小點的公司的工程師，個人能力非常強，但是就是卡在英語這，這種人大家認識不少吧，確實很可惜。其實學幾天達到基本溝通不難的，大家也許把這個看的過於復雜了。不管實際上用不用口語吧，很多大公司還是有這個要求的，不過多數時候都是中國人面英語，聽起來也容易。我英語確實不咋地，但是前後也好幾次英語面試了，除了一次是韓國人面試，口音實在太重，其餘沒有卡在語言這里的。
再補充下我的論據，不要把匹配或者說史密斯看得想神明一樣。我能說我確實有好幾年沒調過匹配了嗎？N個客戶，N乘X個項目，這么多項目中還有各種不同的band組合，相同的band還有N多的替代了供應商。同一家的還有2級增益的，3級增益的，PA有GAAS的，COMS的。此外還有各廠家的SAW,雙工，FEM等。就沒見過誰卡在匹配調試上。這里補充一下，一共遇到2次，一個是layout問題，band2雙工器接地不好，隔離上不去，靈敏度差了那麼2個DB。還有一個是placement的問題。所以，匹配沒那麼重要好不，我們更多的是關注棘手的或者緊急的問題，還沒聽說哪個上百M的大單因為匹配耽誤了，匹配非常難調的，絕對有其他問題。接地好走線沒問題，前級給了該給的信號，匹配怎麼會難？國內多少客戶連VNA都沒有，連loadpull都不看，小半天就把匹配搞定了。
估計這個時候崇拜史密斯的工程師正在開VNA預熱30分鍾，校準都沒搞定呢。所以不要糾結於匹配和史密斯了，這不是什麼難的地方，更不是重要的地方。其實這跟焊接能力的重要差不多，不是什麼高深的不得了的東西。有人為了應付面試，苦學史密斯和背各種公式，真的有必要嗎？當然了，我不是不會調，帶寬幾百M，幾個G的器件都調過，還要注意線性指標，帶內平坦度，NF，相位一致性，輸入輸出駐波。當然，電流也要考慮。這個就手機這個頻率，不要把它想的太高深，真沒那麼神秘。
最後我同意大家說的4GPA頻率比較高，帶寬比較寬，頻段比較多，匹配會是比較重要的工作。不過以後趨勢應該是PA模塊化，也就是輸入輸出口都是50歐姆，而且還都是帶隔直電容的。這個肯定不遙遠。不過大家也不要覺得這樣射頻不就該下課了嗎？放心吧，不會的。以後無線通信的前景還是很廣闊的，至少我們這些工程師退休前還會有活乾的。