對硬體開發工程師的理解

『壹』 硬體工程師需要掌握的知識

轉載過來的，不知道對你有用沒
硬體工程師基礎知識

目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。
1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

二．最流行的EDA工具指導

熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． ；硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等

二． ；硬體原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等

三．硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計

四．硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求

五．軟硬體聯合調試 ；
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合調試？
3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；

目的：明確職業發展的方向與定位，真正理解大企業對人才的要求，明確個人在職業技能方面努力的方向。
1） ；職業生涯咨詢與指導
2） ；如何成為優秀的硬體開發工程師並獲取高薪與高職？
3） ；硬體工程師的困境與出路
4） ；優秀的硬體工程師的標准

『貳』 硬體工程師需要掌握什麼基礎知識

目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。
1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

二．最流行的EDA工具指導

熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． ；硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等

二． ；硬體原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等

三．硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計

四．硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求

五．軟硬體聯合調試 ；
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合調試？
3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；

目的：明確職業發展的方向與定位，真正理解大企業對人才的要求，明確個人在職業技能方面努力的方向。
1） ；職業生涯咨詢與指導
2） ；如何成為優秀的硬體開發工程師並獲取高薪與高職？
3） ；硬體工程師的困境與出路
4） ；優秀的硬體工程師的標准

『叄』 如何看待硬體工程師這個職位

給出一個不同的意見，一個好的硬體工程師，比10個熟練的軟體工程師值錢，軟體這一塊，雖然比較抽象，但是，知識點和真正的硬體比起來，那差異不是一般的大，當然，有心去做一個好的硬體工程師，其需要掌握的信息量不是一般的大，其實，去觀察一下電子技術發展的里程，就會發現，一個軟體帶來的變化也就是變化，而一個硬體帶來的變化是革命性的。
再說到底，軟體工程師，類似演戲的小妞，一代一代各領風騷，而真正的硬體工程師，則類似明星中的鐵血硬漢，老而彌堅。

『肆』 電子硬體工程師的定義

Electronic engineering

Electronics engineering, also referred to as electronic engineering, is an engineering discipline which uses the scientific knowledge of the behavior and effects of electrons to develop components, devices, systems, or equipment (as in electron tubes, transistors, integrated circuits, and printed circuit boards) that uses electricity as part of its driving force. Both terms denote a broad engineering field that encompasses many subfields including those that deal with power, instrumentation engineering, telecommunications, semiconctor circuit design, and many others.
The term also covers a large part of electrical engineering degree courses as studied at most European universities. In the U.S., however, electrical engineering encompasses all electrical disciplines including electronics. TheInstitute of Electrical and Electronics Engineers is one of the most important and influential organizations for electronics engineers.
Terminology
The name electrical engineering is still used to cover electronic engineering amongst some of the older (notably American and Australian) universities and graates there are called electrical engineers. Some people believe the term 'electrical engineer' should be reserved for those having specialized in power and heavy current or high voltage engineering, while others believe that power is just one subset of electrical engineering (and indeed the term 'power engineering' is used in that instry) as well as 'electrical distribution engineering'. Again, in recent years there has been a growth of new separate-entry degree courses such as 'information engineering' and 'communication systems engineering', often followed by academic departments of similar name.
Most European universities now refer to electrical engineering as power engineers and make a distinction between Electrical and Electronics Engineering. Beginning in the 1980s, the term computer engineer was often used to refer to electronic or information engineers. However, Computer Engineering is now considered a subset of Electronics Engineering and the term is now becoming archaic.
Ecation and training
Electronics engineers typically possess an academic degree with a major in electronic engineering. The length of study for such a degree is usually three or four years and the completed degree may be designated as a Bachelor of Engineering, Bachelor of Science, Bachelor of Applied Science, or Bachelor of Technology depending upon the university. Many UK universities also offer Master of Engineering (MEng) degrees at undergraate level.
The degree generally includes units covering physics, chemistry, mathematics, project management and specific topics in electrical engineering. Initially such topics cover most, if not all, of the subfields of electronic engineering. Students then choose to specialize in one or more subfields towards the end of the degree.
Some electronics engineers also choose to pursue a postgraate degree such as a Master of Science (MSc), Doctor of Philosophy in Engineering (PhD), or an Engineering Doctorate (EngD). The Master degree is being introced in some European and American Universities as a first degree and the differentiation of an engineer with graate and postgraate studies is often difficult. In these cases, experience is taken into account. The Master's degree may consist of either research, coursework or a mixture of the two. The Doctor of Philosophy consists of a significant research component and is often viewed as the entry point to academia.
In most countries, a Bachelor's degree in engineering represents the first step towards certification and the degree program itself is certified by a professional body. After completing a certified degree program the engineer must satisfy a range of requirements (including work experience requirements) before being certified. Once certified the engineer is designated the title of Professional Engineer (in the United States, Canada and South Africa), Chartered Engineer or Incorporated Engineer (in the United Kingdom, Ireland, India and Zimbabwe), Chartered Professional Engineer (in Australia) or European Engineer (in much of the European Union).
Fundamental to the discipline are the sciences of physics and mathematics as these help to obtain both a qualitative and quantitative description of how such systems will work. Today most engineering work involves the use of computers and it is commonplace to use computer-aided design programs when designing electronic systems. Although most electronic engineers will understand basic circuit theory, the theories employed by engineers generally depend upon the work they do. For example, quantum mechanics and solid state physics might be relevant to an engineer working on VLSI but are largely irrelevant to engineers working with macroscopic electrical systems.

電子工程
來自維基網路全書
電子工程（英語：Electronics Engineering, EE），是利用電子活動和效應的科學知識來設計、開發以及測試設備、系統或裝備的一門工程學科。電子工程表示一個廣泛的工程領域，覆蓋了很多子領域，包括儀器工程、通信、半導體電路設計等等。
電子工程的應用形式涵蓋了電動設備以及運用了控制技術、測量技術、調整技術、計算機技術，直至信息技術的各種電動開關
術語
雖然縮寫同為 EE，但是電子工程，和電力工程、電氣工程研究領域卻不同。電子工程通常是與計算機硬體、電子、微電子、集成電路相關的學科，涉及的電壓通常較低，作為信號用於搭載信號；而後兩者更側重關注電力的產生、輸送等方面，常常涉及較高的電壓。
教育和培訓
電子工程師一般都擁有一個主修電子工程學的學位。在大學期間，學習時間通常是三、四年，最終要完成對應的工程學士、理科學士、應用科學學士或技術學士課程。許多英國大學在學生本科畢業的時候也提供工程碩士學位。
該學位包括學習物理、化學、數學、工程管理和電子工程的專業課程。最初，這些課程包含了大部分，如果不是全部的話，就包含在電力工程的子域中。然後學生在最後的學期，選擇具體的一個或幾個更底層的方向。
一些電子工程師也選擇追求研究生學歷如理科碩士(MSc),哲學工程博士(PhD),或工程博士學位(EngD)。在歐洲和美國的大學，碩士學位通常被當作是第一學位，所以很難區分本科生和碩士。在這種情況下，項目經驗就很被重視了。碩士學位可能由研究成果、課程作業或者兩者的混合組合而成。哲學工程博士學位是由重大研究成果組成，而且被看做是進入學術界的關鍵部分。
在大多數國家，工程學學士學位是證書考核的第一步，而且學位本身也是一個考核的實體。在完成學位核實程序之後，在證書考核之前，工程師必須滿足一系列的要求（包括工作經歷要求）。
一旦考核通過了，那麼工程師就成為了真正的電子工程師。
這個定律的基礎是涉及到物理和數學的科學，因為他們有助於獲得對 與系統怎麼工作這個問題 的質量和數量上的描述。如今大多數工程問題涉及到計算機的使用；而且在設計電子系統時，使用運行在計算機上的設計軟體也是很普遍的。盡管大多數電子工程師懂得基本的電路理論，每個工程師掌握的理論實際上取決於他們從事的工作。例如，一個從事VLSI的（電子）工程師可能會與量子力學或固態物理學打交道，然而一個從事宏觀電系統的工程師的工作是不太可能與量子力學或固態物理學相關的。

『伍』 想成為硬體開發工程師，我應該學些什麼

硬體工程師必須掌握基礎知識

目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。

1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

二．最流行的EDA工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一． ；硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等
二． ；硬體原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等

三．硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計
四．硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求
五．軟硬體聯合調試 ；
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合調試？
3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；

『陸』 硬體開發工程師應具有哪些知識

1） 基本設計規范
2） CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） 網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） 常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） 各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） 常用器件選型要點與精華
9） FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） VHDL和Verilog HDL介紹
11） 網路基礎
12） 國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

最流行的EDA工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra
3） Altera公司的MAX+PLUS II
4） 學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE
硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） 產品需求分析
2） 開發可行性分析
3） 系統方案調研
4） 總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） 數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構，性能及對比;
6） 總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） 通信介面類型選擇
8） 任務分解
9） 最小系統設計；
10） PCI匯流排知識與規范；
11） 如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） 如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） 項目案例：中、低端路由器等

硬體原理圖設計技術
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） 電信與數據通信領域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設計經驗與精華；
2） Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） 網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） 匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） 內存系統原理設計經驗與精華；
6） 數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華；
7） 電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） 電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） 晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） 項目案例：中、低端路由器等
硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） 高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） 普通PCB的設計要點與精華
3） MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） 國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） 高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） 電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） 電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） 網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） 項目案例：中端路由器PCB設計

硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） 硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） 大量調試經驗的傳授；
3） 如何加速硬體調試過程
4） 如何迅速解決硬體調試問題
5） DATACOM終端設備的CE測試要求

軟硬體聯合調試
1） 如何判別是軟體的錯？
2） 如何與軟體進行聯合調試？
3） 大量的聯合調試經驗的傳授；
目的：明確職業發展的方向與定位，真正理解大企業對人才的要求，明確個人在職業技能方面努力的方向。
1） 職業生涯咨詢與指導
2） 如何成為優秀的硬體開發工程師並獲取高薪與高職？
3） 硬體工程師的困境與出路
4） 優秀的硬體工程師的標准

『柒』 作為硬體工程師，硬體開發主要做那些工作，需要了解那些相關的知識呢

知識:電路、模電、數電、單片機(DSP、ARM)、C語言
工作:調研、部分實驗、設計板、制板、焊接、編程、調試、現成試運行、考機、交底。

『捌』 硬體工程師需要學習哪些知識

硬體工程師需要學習電路、模擬電子技術、數字電子、C語言、嵌入式、電磁場、單片機、微機原理、電子線路設計、數據結構、高數等知識。主要包括以下:
1、分立器件的應用；

主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極體、三極體、MOS管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防護器件TVS管、壓敏電阻、放電管、保險管、熱敏電阻等。

2、邏輯器件使用、硬體編程、語言、軟體的使用、邏輯電平的應用以及匹配等；

3、電源的設計和應用；

主要包括DC/DC、LDO電源晶元設計的原理，設計時各元器件的選型以及電源指標參數；

4、時序分析與設計；
主要包括邏輯器件中時序分析與設計、存儲器中時序分析與設計等；

5、復位和時鍾的知識；
主要包括復位電路的設計、晶體和晶振的原理、設計和起振問題分析、時鍾的主要參數指標等；

6、存儲器的應用；
主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知識原理、選型、電路設計以及調試等知識；

7、CPU最小系統知識；

了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架構、主要是掌握其最小系統的電路設計。

8、匯流排的知識；

包括各種高速匯流排--PCI、PCIE、USB還有一些交換之間匯流排SGMII、GMII、RGMII等，低速匯流排uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等；

9、EMC、安規知識；
包括各種測試、指標等，各種防護器件應用，問題解決的方法等。

10、熱設計、降額設計；

11、PCB工藝、布局、可製造性、可測試性設計；

12、交換知識；

包括MAC、PHY的的晶元知識、工作原理、電路設計和調試以及各種交換介面，這里還可以包括軟體的一些知識例如VLAN、生成樹協議、廣播、組播、埠聚合等交換機功能。

13、PoE供電知識；
包括PoE原理、電路設計、測試、調試等知識。

14、1588和同步乙太網；

包括同步對時原理、電路設計、測試、調試等知識。

15、PI、SI知識；

16、測試知識、示波器使用等。

硬體工程師要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬體設備，並能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟體系統；保養硬體和外圍設備和清晰描述出現的計算機軟硬體故障。

職業定義:

1、電腦軟硬體安裝、調試工作；

2、基於TCP/IP協議的網路安裝調試工作；

3、周邊產品的安裝調試工作。

職業類別:

1. 硬體技術工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上各類產品的性能，理解各種硬體術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，並獨立完成組裝和系統的安裝工作。

2.硬體維護工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝維護技術，熟悉各種硬體故障的表現形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統和常用軟體，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。

3.硬體維修工程師系列課程

學會並掌握較為深入的微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識，部件維修的操作規程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬體故障進行定位和排除。硬體維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、列印機、筆記本電腦維修課程。

4.硬體測試工程師

學會並掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能，熟練使用各種測試的軟硬體測試工具，能夠獨立搭建軟硬體測試平台，並評價產品、寫出產品的測試報告。

5.硬體設計工程師

學會並掌握IC設計、電路設計和PCB布線標准規范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟體，達到具有分析和調試操作水平。