dip工藝工程師

1. DIP,PMC,SMT具體做什麼英文全稱怎麼拼寫呢

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

PMC(Private Millitary Contractor），即「私營軍事承包商」。它與人們通常所熟知的安保公司有所不同。在西方軍事史上，私營軍事承包商早已有之。美國獨立戰爭時期的大陸軍，就相當依賴私營軍事承包商，由他們提供運輸、木工、機械維修以及與食物和葯物有關的服務。法國的拉斐特侯爵是為美國軍隊服務的首批軍事承包商之一，他購買並裝備了一艘軍艦，直接加入與英軍的戰斗。二戰後，逐漸裝備了各種高科技武器的美國軍隊，對私營軍事承包商的依賴日益增強，越南戰爭甚至被稱為「承包下的戰爭」。

如今，私營軍事承包商不僅承擔了美軍的後勤供應，而且介入到戰斗任務和外交活動中。據美國布魯金斯學會統計，在伊拉克，每１０名美軍士兵就需要一名私營軍事承包商的雇員為他們提供支持。目前，美軍２８％的武器裝備的維護保養工作由私營軍事承包商進行，將來這一比例可能升至５０％。通過為美國軍隊提供服務，私營軍事承包商們獲得了巨額利潤。一些在伊拉克執行戰爭保衛任務的私營軍事承包商雇員，每天可以掙１０００美元，私營軍事承包商的一名卡車司機，每年也有大約８萬美元的免稅收入。

PMC—攜帶型媒體中心
[編輯本段]

PMC是英文「Portable Media Center 」的縮寫，即 「攜帶型媒體中心」。微軟公司統一規定了PMC的硬體規格，CPU採用了英特爾公司提供的XScale，而整體的軟體框架則是微軟的「Windows Portable Media Center 」操作系統，看來這次WIN-TEL陣營又將進軍便攜媒體市場，創立了便攜媒體播放器的標准。PMC整體架構為開放式，可以在操作系統的基礎上自行擴展應用軟體。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。 DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高6六倍。
DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為
1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次 ；
2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ；
3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ；
4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)測試後最大值100mΩ；
5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC ；
6.耐壓強度:500VAC/1分鍾 ；
7.極際電容:最大5pF ；
8.迴路:單接點單選擇:DS(S),DP(L) 。

另外，電影數字方面
DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像

2. 從事PCB工藝多年，可以做哪些方面的工作

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為"印刷"電路板。
一、PCB技術員主要工作內容如下：
1、電子BOM【物料清單(Bill of Materials，簡稱BOM)是描述產品組成的技術文件。】製做及原理圖核對；
2、元件確認書及項目相關文件的製做發放；
3、貼板前的備料及後期簡單調試工作；
4、PCBA【PCBA製程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA製程。】的貼板；
5、實驗室的5S（整理、整頓、清掃、清潔、素養）整理及物料領取管控；
6、產品相關測試的維修；
7、產品的相關復雜焊接搭接和實驗工作；
8、工廠試產的跟進反饋工作；
9、完成領導交辦其它的工作內容。
二、PCB技術員崗位要求如下：
1、大專及以上學歷，機械、電子技術、自動化相關專業；
2、要求有焊接經驗，熟悉相關電子元器件；
3、會熟練使用線路板程序工具，熟悉pcb程序燒錄流程及相關注意事項；
4、服從上級安排，有責任心，有韌性，能吃苦耐勞；
5、學習能力強，能較快適應新技術、新環境。

3. DIP/SMT分別是什麼意思，全稱是什麼

DIP（DIP封裝）全稱「雙列直插式封裝技術」，一種最簡單的封裝方式，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。

SMT全稱「表面組裝技術」（表面貼裝技術），電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝

。它是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

(3)dip工藝工程師擴展閱讀

DIP封裝結構形式有，多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼於PCB表面，防止其掉落。

印刷機或點膠機上使用：

1、為保持貼片膠的品質，請置於冰箱內冷藏（5±3℃）儲存；

2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2～3小時；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 點膠。

4. 電子廠里經常說的SMT和DIP車間是什麼意思啊---

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT是貼片車間，主要是用貼片機將一些smt元器件貼到pcb板上。

DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝 的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。pcb板經過smt貼片以後，在經過迴流爐，ict以後，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。

(4)dip工藝工程師擴展閱讀：

中國SMT產業仍主要集中在珠江三角洲地區和長江三角洲地區，這兩個地區產業銷售收入佔到了整體產業規模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區就佔到了整體比重的67.5%。另外環渤海地區SMT產業的銷售額也達到了3.1億元，占整體產業比重的7.6%。

5. 誰知道電子廠SMT、DIP流程.還有FT是什麼意思啊

(SMT)-->進板-->錫膏印刷-->錫膏檢查-->貼片作業-->貼片檢查-->回焊作業-->終檢作業-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->補焊作業-->手焊作業-->檢查作業-->ICT測試-->組裝-->成品(最終)測試(FT：Final Test)-->終檢-->包裝

QC:Quality Controll品管
OQC:Output Quality Controll出貨品管
IQC:Input Quality Controll進料品管
IPQC:In Process Quality Controll製程中品管
QE:Quality Engineer品管工程師
SQE:Supplier Quality Engineer供應商品質管理工程師
PE:Procss Engineer or Electronic Engineer製程工程師或電子工程師
ME:Material Engineer or Mechanics Engineer材料工程師或機構工程師
IE:Instrial Engineer工業工程師
PM:Project Manager專案經理

6. DIP、SMT全稱是什麼分別是什麼意思

1、DIP的意思是封裝,也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。
2、DIP的全稱是Dual In-line Package。
3、SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）它是將表面貼裝元器件貼、焊到印製電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鑽孔。具體地說，就是首先在印製板電路盤上塗布焊錫膏，再將表面貼裝元器件准確地放到塗有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印製電路板直至焊錫膏熔化，冷卻後便實現了元器與印製板之間的互聯，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
4、SMT是Surface Mounted Technology的縮寫。

7. dip 生產工藝流程是什麼

1 電子產品的構成和形成
電子產品有的簡單，有的復雜，例如，一套閉路電視系統，是由前端的衛星接收機、節目攝錄設備、編輯播放設備、信號混合設備組成，傳輸部分的線路電纜、線路放大器、分配器、分支器等，以及終端的接收機等組成。衛星接收機、放大器等是整機，而接收機和放大器中的電路板、變壓器等是其中的部件，電路板中的元器件、變壓器中的骨架等則是其中的零件。有些電子產品的構成比較簡單，例如一台收音機，是由電路板、元器件、外殼等組成，這些分別是整機、部件和零件，沒有系統這個級別的東西。
電子產品的形成也和其他產品一樣，須經歷新產品的研製、試制試產、測試驗證和大批量生產幾個階段，才能進入市場和到達用戶手中。在產品形成的各個階段，都有工藝技術人員參與，解決和確定其中的工藝方案、生產工藝流程和方法。
在新產品研製階段，工藝工程師參與研發項目組分析新產品的技術特點和工藝要求，確定新產品研製和生產所需的設備、手段，提出和確定新產品生產的工藝方案；在試制試產階段，工藝技術人員參加新產品樣機的工藝性評審，對新產品的元器件選用、電路設計的合理性、結構的合理性、產品批量生產的可行性、性能功能的可靠性和生產手段的適用性提出評審意見和改進要求，並在產品定型時，確定批量生產的工藝方案；產品在批量投產前，工藝技術人員要做好各項工藝技術的准備工作，根據產品設計文件編制好生產工藝流程，崗位操作的作業指導書，設計和製作必要的檢測工裝，編制調試ICT、SMT的程序，對元器件、原材料進行確認，培訓操作員工。生產過程中要注意搜集各種信息，分析原因，控制和改進產品質量，提高生產效率等等。

2 電子產品生產的基本工藝流程
從上節知道，電子產品系統是由整機、整機是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機組成系統的工作主要是連接和調試，生產的工作不多，所以我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。
電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。
在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。
生產准備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。
自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印製板上，經迴流焊工藝固定焊接在印製板上。
經裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經機器彎角初步固定後就可轉交到手工插接線上去了。
人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好，經檢驗後送入波峰焊機或浸焊爐中焊接，焊接後的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理，然後進行ICT靜態測試，功能性能的檢測和調試，外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。
3 電子企業的場地布局
電子工業從來都既是技術密集型，又是勞動密集型的行業。生產電子產品，採用流水作業的組織形式，生產線是最合適的工藝裝備。生產線的設計、訂購、製造水平，將直接影響產品的質量及企業的經濟效益。生產線的布局也是企業的場地工藝布局。目前各電子企業的規模、產品結構、技術水平、資金狀況及場地大小不同，對場地的利用和布局大不一樣，但場地的工藝布局的好壞，直接影響到企業的生產組織、場地的利用效率、物流的通暢、生產的效率和效益。提高生產場地布局的設計水平已經成為有關專家和工程技術人員必須面對的問題。

4 設計場地工藝布局應考慮的因素
企業場地的工藝布局設計是一個系統工程，是由許多因素相互作用、相互制約和相互依賴的有機整體。工藝布局所考慮的有硬體，也有軟體。硬體有插件線、SMT線、調試線、總裝線等生產線系統，水、電、氣等動力系統，計算機網路系統，通信系統等，軟體有生產管理的順暢、物流的順差，對環境的影響等等。場地布局的設計，必須有工藝技術部門、生產部門、物流管理部門、品質檢驗部門和市場部門共同研究、反復論證，提出最優化的方案，報企業決策。在設計場地工藝布局時應考慮的主要因素有以下幾點。
1）企業的產品結構、設備投資、規模大小。產品機構決定生產線的種類和數量，不同的產品生產線的構造多少有所區別；設備的多少、技術先進程度決定了工藝流程和工序；生產規模決定生產線、設備的多少和場地大小。
2）產品生產工藝流程的優化和企業的水、電、氣、信等系統的配備，要盡量簡化工藝流程，盡量縮短上述系統的線路，節省投資。
3）要盡量保證物流的順暢、管理的方便，從物料進廠、檢驗、倉存、生產線的流向、工序之間的周轉以及成品的存儲和發貨，要盡量簡短、不重復、不較差。
4）要考慮生產環境的整潔、有序、雜訊和污染的防治。

5電子整機產品生產工藝過程舉例
下面以某電磁爐生產企業為例說明該企業的工藝布局和生產流程。
該企業分兩個車間，二樓為電路板生產車間，一樓為電磁爐裝配車間。生產流程如下：
1）采購進廠的元器件經進貨檢驗後進入元器件倉管理。
2）生產計劃排出後按計劃將元器件發給整形部門，對元器件、印製板進行整形，做好上線准備。
3）貼片室將整形後的印製板及所需的元器件領至本部門進行貼片和迴流焊。
4）自動插件室將貼好元件的板及所需的元器件領至本部門進行機插，插好元件的電路板送至手插線上。
5）這里安排了三條插件焊接生產線，整個企業的產能是每天5000台，電路板車間安裝三條插件焊接線，其中一條生產線生產顯示板，兩條生產線生產控制主板。經過自動貼片和自動插件的電路板在手工插件線上插好剩下的元器件後送入波峰焊機焊接，然後經補焊、修理、測試檢驗合格後送到裝配車間裝配。
6）二樓的其他幾個單元是生產、技術、品質等管理部門和設備工裝維修部門。
7）總裝車間的主要生產設備是兩條裝配線和一個產品老化室，經裝配好的產品送到老化室進行高溫、高電壓、大負荷、長時間通電老化，最後經檢驗合格後包裝進入成品倉庫。
8）品質檢驗部門還將對產品進行抽檢和環境試驗。

8. 什麼叫DIP-技術員

DIP一般是對電子產品封裝的一種叫法。al inline-pin package

而DIP技術員也叫插件焊接技術員，主要是懂得各種軍子插件的原理。

9. DIP工程師 職責

熟悉各種常用電子元器件的特性和加工要求；
能熟練進行波峰焊、迴流焊流水線操作，精通波峰焊機、迴流焊機、貼片機的操作、調試及維修、元器件整形機等設備的使用、調試、維修和保養

10. 請問工藝（PE）工程師裡面DIP工藝製程如何理解

DIP是電子元器件的一種封裝形式，一般翻譯為「雙列直插」其英文為Dual
In-line
Package，有些集成電路和接插件，採用這樣的封裝。SMT是SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術，這樣的器件，引腳不穿過PCB，而是貼焊在焊盤上的。DIP的器件，由於有比較長的引腳，且需要穿過PCB安裝，因此不能使用SMT自動貼裝的設備進行安裝，並且現在一般PCB上DIP封裝的器件並不是太多，所以有些生產廠家採用人工安裝的辦法，這就是DIP手工插機，也叫做DIP人工插裝。