❶ pcb電路設計工程師前景如何
PCB電路設計工程師的前景很好,任何電子產品都離不開PCB板,最簡單的遙控器裡面也有PCB板,
但如果PCB發展到PCBA就提升了,即PCB+方案,提供整體解決方案,更具競爭力.
❷ 手機項目工程師如何跟進項目
手機集成項目跟進 1、負責公司新項目的導入2、與主板研發商的商務談判以及各類合同的簽訂(3-5天);3、根據產品計劃書,建立項目開發進度表(1-2天); 4、ID及MD完成之後,跟進ID及MD在7天之內完成手板; 5、手板完成後,經過MD做相關的修改,跟催MD將模具發下; 6、在開模的過程中,與主板研發方確認好部分物料的供應商,跟催計劃下試產物料訂單及長周期量產物料訂單,同時將開出部分物料的L/C; 7、在第一次試產之前備好CTA所需的由主板研發方提供的資料,如主板電路圖,電路板圖,IMEI號段,PCB測試樣條等; 8、在試產之前根據項目進度表與結構工程師,采購部確認好各顆物料的到貨時間,給出准確的試產時間。同時聯系生產負責人,安排好試產產線; 9、第一次試產後,在工廠組織生產線負責人,結構工程師,品質人員,重要物料供應商開試產總結會議,確認好責任方,解決方法以及解決時間; 10、第一次試產後:1)將CTA所需的機器寄出給主板研發商調試; 2)安排部分手機給到主板研發方測試; 3)安排品質部做部分機構測試; 4)跟進試產存在問題的解決,確認第二次試產的時間 5)Push相關人員Release部分樣品承認書 6)通知ID開始包裝設計; 11、安排第二次試產,總結之前的問題是否解決,是否有新問題出現,確認新問題的解決方法及時間; 12、第二次試產後push結構工程師速將所有物料的樣品承認書發出,跟催采購部量產物料的到料時間,將產品部采購的LCM及PCBA的到貨計劃及時的通知采購部,大家相互配合; 13、在量產之前,安排主板研發方對相關人員進行售後培訓; 14、根據物料的到貨狀況及軟體的完成情況,確認量產時間; 15、在生產的過程中,把握各個環節,確保滿足銷售的需求; 16、負責處理主板及LCM等不良來料,跟蹤維修或換貨進度; 17、跟進售後物料的到貨時間; 18、對於在外協工廠SMT及組裝的項目,負責與外協工廠各個方面的溝通:包括生產的安排,物料的調配,出貨的進度及生產過程中品質狀況等,熟悉整個生產的流程。另需附:制定<時間進度表>.<成本預估表>,<結構BOM表>等
❸ smt製程工程師是做什麼的,具體點,如工作內容,日常工作等
SMT製程工程師主要負責PCBA生產中品質的改善。。因該說做的好的話,高工資是很容易達到的。但是錫膏有毒。。不知你們公司有沒導入無鉛製程
❹ 電子廠的SMT製程工程師和製程工程師一樣嗎還是有什麼區別
所對的產品不一樣,SMT是PCBA,SMT一般都要倒班,除非是老大。SMT車間用的助焊劑,膠水的確有毒,但量較小,且空氣流通一般都不錯,
❺ 有沒有生產PCBA的質量工程師,或者是質量管理的,交流一下知識。
首先,一般確定績效的標準是從上向下進行分解,比如先確定部門的目標,再確定科室或個人的目標。一般質量部得目標有客戶投訴率、投訴解決率、進貨檢驗合格率、過程檢驗一次通過率、成品檢驗合格率、質量體系外審的不符合項個數等。看這個工程師負責哪方面,那麼相關的指標可由他/她來負責。
其次,從質量工程師的工作職責出發,確定他/她工作的輸出以及接收輸出的客戶,客戶對他/她的輸出在質量或交付方面的有沒有要求。比如你是他/她的上級也是他/她的客戶,你可以要求:每月第二周的周一,必須提供上個月的月度報告,且報告內容的准確率必須100%......
❻ 如何成為1名優秀的PCBA工程師,我需要資料培訓,有嗎
看你是什麼樣的工程師啦,是PE工程師還是QE工程師?還是有區別的!
❼ PCB電路板公司,PE是什麼職位,主要負責什麼工作
就是PE工程師
主要的職責
新產品的導入、試產的安排、生產指導,現場異常問題的及時排除(遇到異常立即有臨時對策),生產工藝的改善、產品性能及結構方面的改善、包括工藝指導書的編寫等。
總之PE工程師對於生產具有絕對的權威性。相當於工程技術的工程師——PE的側重點是現場的生產
PE須對生產工藝、產品性能、結構十分的了解。可以說在一個工廠中對生產最熟悉的人就是PE,做到生產中任何事情都在PE的掌握中。不過現在也有了PIE工程師做PE與IE相結合的事情……
種類
Process Engineer (即工藝工程師)和Proct Engineer(產品工程師)。前者主要負責產品製造工藝的設計和貫徹、NPI/OI製作、Standard Time 的制訂、生產流程的改善等;後者主要負責產品設計、新產品的導入、試產、現場問題解決等。至於Project Engineer(項目工程師)主要是負責項目開發進度、財務,偏重於項目協調和項目管理,一般不稱其為PE,而稱其為項目經理。
❽ 成為smt工程師 需要大概掌握些什麼
SMT
什麼是SMT:
SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機,如圖
為什麼要用SMT:
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整,所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件
產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素:
絲印(或點膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。
點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測
(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為:蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active
Devices)有:電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為:不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分,金屬粉末佔85-92%,按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37,熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有:准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印(符號)為272的電阻,阻值為 2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為:IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點:小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法:流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有:圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件,後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b.
鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多餘水份。c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中,錫珠產生的主要原因:PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。