長春金線工程技術

① 關於半導體金線的wire pull問題

wire
pull:金線拉力。是衡量金線韌性的
物理
參數
。PULL的大小影響CHIP後續的塑封質量，在
環氧樹脂
塑封的過程中，是高溫使
樹脂
融化，強壓力下注入封裝
模具
，樹脂的沖擊力會對金線造成變形
，如果WIRE
PULL太小，會造成金線在金球根部折斷，造成封裝不良。WIRE
PULL太大，但是如果不影響其韌性，不會造成注塑沖擊變形，造成金線打連，就沒什麼問題。。。

② 晶元的金線斷裂，希望大神可以推薦一下合適的機器，謝謝！

晶元的金線斷裂，可以用x-ray檢測設備，AX8500就能夠檢測的很清楚。

③ 每度金線長度是多少

led金線是由Au純度為99.99%以上的材質鍵合拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。

④ 網上有幾個說種金線連迢騙局到底是真是假

說網上有幾個種金線蓮的騙局，到底是真是假，這個還沒有查出來是真是假，但是你要多長個心眼兒遇事不要相信不認識的人。

⑤ 金線連人工種植技術

金線蓮人工栽培技術要點如下：
1、選址：金線蓮在長期的系統發育過程中形成了喜陰涼、潮濕的生態習性。栽培金線蓮最好選擇地勢開闊、座北朝南、周圍有高大闊葉林、遠離污染源的地段種植。
2、搭建大棚：人工栽培需要模擬野生金線蓮的生長環境，搭建抗風能力強的鋼架大棚，大棚南北走向，棚長25～30米，寬15～20米，棚高5～6米，肩高3～3.5米，棚頂及四周先覆蓋薄膜再蓋上遮陽網，便於人工控制棚內溫度、光照、濕度，有條件的要安裝空調、抽風機、水簾系統及微噴灌系統。
3、安裝種植鐵架：為充分利用空間，提高單位面積的種植株數，生產上通常採用種植鐵架擺放種植托盤，栽培基質置於托盤內。鐵架寬1米，高1.5米，長度依大棚而定，分3層種植，層間距45厘米，為便於日常管理和保持良好的通風條件，要求兩排鐵架之間保持60～80厘米間距。
4、茬口安排：為避開1～2月低溫和7～8月高溫對金線蓮生長的影響，生產上通常一年種植兩季，第一季3月初移栽，6月下旬採收，第二季9月初移栽，12月下旬採收，確保植株在土壤中生長4個月以上，以提高產量和產品的葯性成份。
5、栽培基質選擇：金線蓮喜疏鬆、肥沃的土壤，人工栽培通常按泥炭土：谷殼：細沙=10：1：1配置栽培基質，種植前對栽培基質進行日曬消毒，隨後每100公斤栽培基質中加入5～7.5公斤熟石灰或適量的50%多菌靈可濕性粉劑拌勻。
6、品種選擇：金線蓮有福建品種和台灣品種，均有較好的適應性並為消費者喜歡。特別是梁野山、冠豸山野生金線蓮，經人工栽培後市場十分暢銷。而台灣品種對低溫比較敏感。
7、組培種苗：金線蓮種子小，自然繁殖率低，扦插繁殖系數低，規模化人工栽培宜採用組培種苗。種植組培種苗，能夠保持母株的優良性狀，且植株整齊，要求選用經棚煉苗15～30天以上，苗高6厘米以上，具有2～3片葉的組培苗進行移栽。
8、合理密植：為實現最高群體產量，按株行距2厘米×5厘米種植，每個種植托盤移栽140～150株；種植前種苗用清水洗凈，栽植時深度掌握在1厘米左右，忌深栽，栽後用45%甲霜惡霉靈可濕性粉劑800～1000倍液噴灑。
9、栽後管理：移栽一星期後每隔7天噴灑一次10%氨基酸500倍液（採收前15天停止使用），移栽15天內採用薄膜覆蓋，控制好棚內溫濕度，要求溫度在20～27℃之間，空氣相對濕度保持在70～80%，如果溫度明顯偏高，可以覆蓋遮陽網並開啟微噴灌設施降溫增濕，以免高溫造成葉片燒傷，基質濕度維持在70～75%。
10、防治病蟲害：大棚四周圍上防蟲網，利用糖醋液誘殺小地老虎，或利用細菌、真菌、病毒、植物浸提液、抗生素等生物農葯殺滅病蟲，化學防治需選用高效、低度、低殘留農葯。
11、採收：種苗移栽4個月以後，植株高10～15厘米以上，有5～6片葉，葉寬2～2.5厘米，葉長3～3.5厘米，葉背呈紫紅色，葉面金黃脈網明顯，莖呈綠色時即可採收。採收時抖凈根部泥土，再用清水洗凈植株，置於塑料筐中瀝干，待後曬干或烘乾。

⑥ 三色金冶煉技術，屬於哪一種技法，有流傳下來嗎

”三色金“是指黃金，白金和玫瑰金這三種不同成色的黃金打成的金箔，然後再用它製作成金線，然後同一件衣服上的不同部位的花紋，把它織成或者綉成三種或深或淺的不同的金色錯雜的圖案，有可能是泛紅或者泛白，不同的金色會在花紋上顯示出微妙的色差。

三色金緙是緙線技法之一，在古代古人以"一寸緙絲一寸金"的緙絲作品為珍貴，緙絲工藝本身的原理其實並不是很復雜，但是在中國古代時期到宋代以來，緙絲的作品都是非常的技藝精堪，大多數都是以大幅的緙絲畫作為特色，而且品格也是非常的高雅，顯得十分的富貴氣象，從古至今多為是在宮廷中的寶藏，身價非常的貴，故而有貴比金玉之稱，在中國傳統的戲曲舞台上，凡是有帝王將相或者是王妃公主出場的，他們的身上總是有光彩奪目的服飾，出場總會讓人們眼前一亮。

⑦ 老師，請問打金線對PCB的金有什麼要求呢需要鍍鎳嗎我們交給客戶的板始終反饋打金線不良

打金線對pcb的金必須要沉浸金工藝（有的叫化金），而不是電鍍金。而且沉金的金層厚度一定要大於2麥。其實你可以問一下你做pcb的工藝工程師讓他們根據你的要求給出推薦工藝參數。不過成本就要高了。

⑧ pcb化金線工藝流程

什麼時候，魔獸世界裡面有「PCB問題」回答了
PCB 化金線工藝流程，又可以叫沉金，或稱呼為化學沉鎳金。
基本分為四個步驟：
1）前處理：含除油，微蝕，活化，後浸
2）沉鎳
3）沉金
4）後處理：含廢金水水洗，DI水洗，烘乾

⑨ 半導體彈坑 金線與銅線

在半導體行業基本都是這樣做的，如果不這樣做，可以考慮在做完腐蝕後，放在超聲波清洗機中振一下，時間要短，幾秒鍾就可以了，前提是前面的腐蝕已經充分，否則有可能會人為引起彈坑，無法判斷是否是鍵合引起的。