1. PCB工程师是做什么的
T是title,职位的意思，
PCB，印刷电路板，T-PCB工程师应该是一个招聘启事，是说招聘与PCB相关的工程师，PCB工程师是个很宽泛的说法，可能设计到PCB设计，制造等环节。
2. 封装工程师的工作职责是什么
封装工程师岗位职责：
1、封装外壳（基板）的设计；
2、封装工艺文件编制、工艺报告编写；
3、封装材料分析、试验；
一般只需要负责一部分就可以了
3. LED封装工程师要求高吗
cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。 我认为传统的方式好些,效率高,现在做LED封装,要能达到一定的量,才能占一部分市场,技术很
4. 封装设计工程师工资收入多少
根据不同的行业，不同性质的单位，以及不同地区的单位，助理工程师的工资收入不同，一般来说，在东北、西北老工业区的传统行业，助理工程师的工资收入在2000-4000元之间，和工程师的待遇差距一般在2000元左右。而对于新兴行业及华南、华中等地区，工资收入在3000左右，一般不会超过3000。但是有的行业对职称没有要求，仅仅按照个人能力来确定工资标准，所以助理工程师、工程师等职称的作用也就不是很大了
5. 应届生职业选择：LED外延片或芯片工艺工程师，还有一个选择是半导体工艺工程师（主要是后道封装方面的）
您好，首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。
仔细分析的话：
LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。
半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！
LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。
台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！
6. 封装测试工程师是干什么的 最近有中外合资封装测试（无锡）有限公司来学校招聘应届毕业生 急求助建议
是无锡市政府买的韩国海力士的封装测试厂的设备然后在无锡建的厂， 封装厂的工程师还是蛮幸福的，要倒班，不过事情不是很多，都是可以给手底下的人干的那种，对于去韩国，基本别报什么打指望，没有什么意思的，小国家一个，东西还死贵死贵的，你基本上出去一次就基本上不愿意再出去了，以后工厂的管理层也基本都是韩国人，本科生进来混混工作经验还是不错的。对专业技能的水平不会有太多的要求，不过心理素质最好过硬，不然日子过得很痛苦
7. 封装设计公司和封装服务公司的一些情况
中国本地IC公司的形象正在发生大逆转。虽然四年来每年一次的调查我们都从中看到“变化”两个字，但这一次我们感受到的是一种跨越式的变化，2004年成为本土IC产品向高端化转移的元年，这些变化来自以下五个方面：在多年来可望不可及的手机核心芯片市场展开破冰之旅；最早进入IC设计领域的一批元老已从智能卡和低端消费电子市场迈向可重配置处理器、RFID射频芯片和MPU等高端产品；多媒体IC公司如雨后春笋般脱颖而出、竞争者摩肩接踵；而在一些新兴的IC市场如指纹传感器和MEMS等市场，中国本地更是诞生了能与国际公司抗衡的新星；此外，本地IC公司还借视频控制IC进入热门的LCD TV、PC TV和机顶盒等前景广阔的家庭多媒体娱乐市场。
这些跨越式变化的背后是整体设计能力的提升。此次调查显示，采用0.18um以下工艺进行设计的公司已达到47.8%，而有4.9%的公司已开始采用0.13um工艺进行设计，比如凯明和中兴微电子研究所等。另一方面，这些设计公司的变化还表现在产品多样化趋势上，调查显示目前拥有10个产品以上的公司已达28.7%，这表示他们已从初创时期的单一产品，走向为用户提供系列化的产品从而为用户尽可能地提供一揽子方案。
分析设计能力提升和产品多样化发展的趋势，我们认为它与上下游产业链的逐渐成熟不无关系，正如复旦微电子技术总监李蔚所说：“2004年是中国IC产业链发展迅速的一年。”
我们看到以中芯国际为领头羊的中国本地代工业在2004年已进入成熟期，大多数IC设计公司反映本地的代工厂不论是工艺水平还是IP库种类都能满足他们的需求，这为中国本地的IC设计公司提供了方便的代工环境，并降低成本，缩短了产业链。并且，这些本地的代工厂对中国的IC公司采取了大力扶持的策略。“比如中芯国际对本地的IC设计公司就非常支持，其本上没有量的限制，他们的策略就是大力扶持本土的IC公司，为我们提供了很多IP。”深圳芯邦微电子董事总经理张龙华表示。因此，越来越多的本地IC公司选择了就近代工。调查显示，选择在本地代工的IC公司已达6成以上，“去年，晶圆代工厂与IC设计公司之间的互动有明显的进步。”中星微副总裁张辉指出。
但是，有被调查者指出，随着设计工艺已经进入0.18um，除了对代工服务要求在提高外，对芯片的封装、测试的要求也显著提高。“2004年国内的高端工艺线已经日趋成熟稳定，相应的IP服务质量也有显著提高，相比之下，国内在高端芯片封装和测试服务方面还需要进一步提高。”李蔚说道。
还有的指出测试和封装厂集中在北京，而晶圆代工厂集中在华东地区，这为他们带来了诸多的不便。比如北京中电华大电子设计有限公司董事总经理刘伟平就表示：“比如我们的芯片，在北京设计完成后，要经过上海的晶圆厂加工，然后再到北京华大泰思特厂测试，然后运到上海减薄划片，再到北京封装，这样在安全、运输以及时间上会产生问题。”
另外，中国IP知识产权保护的问题仍然十分突出，出于这方面的顾虑，部分IP供应商对其产品进入国内设计企业还存有疑虑，这一定程度上制约了高端设计的发展。不过相信随着国内对知识产权的日益重视，成功IC企业的不断壮大，这些问题在新的一年中应该会有显著改善。
虽然还存在一些不足，但总的来说，过年的一年IC设计公司的上游产业条件已有了巨大的改善。那么在与下游客户的合作方面如何呢？从开始我们谈到的五大变化就说明了他们已被越来越多的下游客户所认可。采访中发现，他们与下游客户合作方面最大的改变是他们在为客户提供越来越全面的方案上，并且，为了在方案上增强竞争力，他们不惜在系统工程师的研发投入上超过芯片工程师。不少公司表示，他们的系统工程师和测试工程师的人数几乎是芯片研发人员的两倍。
这已成为国产IC厂商的一个卖点，不任是做平台方案的安凯、展讯、杰得和炬力，还是做外围器件的明微、日松、美芯等，他们都在花更多的精力在整套方案的开发上，并且以非常低的成本甚至免费的方式为用户提供方案。“在方案上让利，才能在芯片上赚钱。”这是他们的思想。而这也是他们与国际IC公司相比的一个优势所在。“国际公司的芯片开发不在中国，因而他们的合作伙伴在开发方案时对芯片的理解肯定不如芯片设计人员透彻，而中国IC公司就不存在这方面的问题。”深圳安凯微电子技术有限公司销售经理杨刚能说道。
除了提升自身在方案设计方面的能力外，随着产品线的拓展，他们与分销商、第三方设计服务公司的合作也越来越多，这正在成为大多数本地IC公司所采用的经营模式，并且他们从中吃到了甜头。“我们在各个产品线上与不同的设计服务公司合作，开发出一些针对中国市场的性价比极具竞争优势的方案，这为我们的持续性发展奠定了基础。”杨刚能表示。他举例说，设计服务公司基于他们最新的AK3220M开发出的PMP（便携式媒体播放器）平台就非常受欢迎，“今年来自PMP用户的订单明显示增长，这是一个新的增长点。”杨刚能称。
在利用分销商方面，深圳芯邦、珠海炬力以及芯微技术等公司走在了同行的前面。他们基本上采用分销渠道来销售产品，“分销商能帮助我们开拓市场，而我们则专注于技术和应用方案的开发，这样各尽其能，效果才能达到最佳。”芯微技术有限公司总经理叶军表示。正是利用各种有利的分销渠道包括国际分销商，他们在国际上也获得了成功。据叶军透露，苹果电脑已有一款产品将采用他们的指纹传感器。
在这方面，来自调查的数据显示有71%的IC公司表示他们在采用分销渠道，而表示全部采用直销的公司仅占29%，采用分销商的比例相比去年大大提升。
纵观2004年和已经过走的2005年，中国IC设计公司在设计能力、产品种类和商业能力上都在发生巨变。大量海外学有所成的留学生和具备丰富经验的专家回国工作和创业对这一变化起到催化剂的作用，而中国本地工程师的勤奋、智慧和吃苦耐劳的精神铸就了他们的成功，使他们创造出了一年时间开发出手机核心芯片的世界记录。本期专题将会详细分析他们取得的这些突破。
http://www.zjcf.com/news_detail.php?id=672&news_catpath=0001:
8. 半导体封装工程师需要什么专业能力
本工序的规格SPEC需要掌握；
专业的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；
试验设计DOE 基本技能；
Fail analysis 基本技能；
Auto CAD 、UG 、Pre99se 等绘图软件；
Six sigma 基本技能。