『壹』 比亚迪深圳招聘信息
要是在比亚迪工作是 一个不错的选择，就是怕进不去 的。
『贰』 给人才市场交了钱，明天去东莞科泰电子报名。
不要信人才市场，它们给你介绍工作都是不管你的实际情况，你的能力如何。随便按你说的要求给你介绍一份工作让你自己去应聘也不管你应不应聘得上。应聘不上又再给你介绍一份 不上又再介绍。来来回回车费花了不少工作还是没找到。到最后它们还是会帮你介绍但你都不愿意再试了，也花不起这个车费了。
『叁』 谁能告诉我PCB的制作流程越详细越好！
.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
2.3.1客户必须提供的数据：
电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.
上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查
面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计
所有数据检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4
B. CAD/CAM作业
a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.
Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：
－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。
d. 底片与程序：
－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.
一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：
1.环境的温度与相对温度的控制
2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式
4.置放或操作区域的清洁度
－程序
含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。
但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .
C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。
『肆』 ul 认证 pwb不是r/c什么意思
UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。它是一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的专业机构。它采用科学的测试方法来研究确定各种材料
『伍』 个人简历翻译成英文(面试用，那位可以帮我翻译，感激不尽）
我来给你翻译一下（你说的话全部都翻译出来）：
Work: new models Import / sample testing and analysis (PACK manufacturing technology sector)
Where I plant is a proction of mobile phones, laptops lithium-based batteries, PACK department mainly proces NOKIA, NEC, MOTOROLA, Sony Ericsson cell phone batteries and DELL, IBM, Toshiba laptop batteries, PSP batteries, digital camera batteries. I served PACK, director of the Department of Quality Technology Engineer, primarily responsible for:
1) Electronic Circuit Failure Analysis (FA), the new proct test play. Analysis of defects in proct testing to optimize test proceres to shorten the test time, familiar with lithium-polymer battery (Nokia, NEC, Lenovo, IBM, TOSHIBA) of a variety of testing and circuit analysis, familiar with a variety of batteries and related analytical equipment (electronic micros, single-space micros, electronic altimeter, multi-function oscilloscope, multi-function plotter, ESD static equipment, Vibration & Drop Test, Battery capacity / cycle charge-discharge test computers and other equipment) of the operational use. Proficient in PWB architecture, electronic circuits, will see circuit diagram; understand the use of electronic components and failure analysis.
2) The introction of new models in Japan and Taiwan to try to do. Shi-written books based on customer requirements, work out a new line of raw materials, procts, parts incorporated into the review, and equipment sector to make proction-line test equipment required for debugging, ready to test a variety of operating jig, within the time prescribed in accordance with operating standards Book specifications for proct trial so, and to optimize the manufacturing process, improve proction efficiency, rece proction costs. Proction processes to prepare data (proction QC Engineering table, FMEA, process cards) proction SOP, BOM review and distribution, manufacturing technical drawings confirmed, strict supervision and inspection requirements of operating proceres and process implementation. As well as new procts, physical and electrical properties of the various tests (over charge, over discharge, over-current protection, ESD air and contact discharge, temperature and humidity inside the oven test, vibration tests simulate fall, battery capacity test, reliability test, etc. ), and submitted the final report to the customer, to ensure the highest quality to meet customer requirements. First time, the quality of exception handling (issue PCN). Sample tracking proction process in a timely manner to correct their mistakes. Proction in the process of resolving quality problems arise, handling exceptions and quality improvement of procts quality, the quality status of follow-up, with the completion of the proction-line problem analysis and countermeasures to improve the abnormal tracking of quality measures into the situation and after the completion of new models trial proction of undesirable goods, analysis, documentation of the trouble spots to be the record, and stay with the company among the various departments and customer communication. Department responsible for the daily PACK adverse analytical lithium batteries (lithium batteries are familiar with the anode materials, semi-permeable film) works to improve the quality of their daily (required to receive customers, insurance companies will Kunshan Audit)
3) the quality of the daily work of engineers, according to the ability to supervise the distribution of tasks and guidance to improve the efficiency of engineers to the Organization from time to time in the form of qualitative analysis to improve the quality of engineers to the convening of the meeting. Engineers responsible for checking and implementing improvements in the quality of the work plan for improving the implementation of the plan to monitor, and plans to improve the quality of engineers pooled analysis and assessment.
4) The new regulations Components (Vice-materials) and review of purchasing imported and domestic parts procurement as part of the sample confirmation and strapping procts, the proction of drawings (positive completion of a company's annual COST SAVING PROJECT (compared with an annual raw material / price rection projects), through the "alternative use" and "cost price cuts" for the company's cost-saving
5) The customer back with the follow-up and daily goods, the Ministry of adverse PACK goods, the quality of a weekly summary of statistics. Benchmark by FA by means of circuit analysis and use 5M analysis found an adverse link Rootcause, for improving the implementation of the plan to supervise, so that improvement plans can be implemented as planned and timely to promote the relevant departments, persons responsible for the implementation of improvements to enhance The timely completion of the rate of improvement plan, effectively improve proct quality. Suppliers of raw materials related to poor on a regular basis to track and to help suppliers deal with, until the meet the requirement. Request 8D reports, and track the implementation of, and so on.
Have received Six Sigma, CE, Pareto diagrams of the seven quality control practices, ISO9001/14001, PPAP, APQP and other training, the company ESD team members, is responsible for ESD-related issues
很高兴为你翻译
『陆』 请问，进入TFT-LCD制造业，应聘的职位是设备工程师，应该具备的基本技能是什么，需要学习哪方面的知识
设备跟工艺有关，TFT-LCD制程分3大类：Array，Cell，Mole
Array主要有溅射成膜，CVD成膜，光刻-显影-剥离，干刻湿刻等，Cell和Mole的自动化设备相对Array少些，cell主要是配向膜印刷、烘干、配向，液晶滴下，贴合，玻璃切割、研磨，偏光板贴附，Mole主要是IC和PWB的压接，关键工艺在Array，其次是Cell，最后是Mole。
以上附属的设备还有些清洗，吹扫，自动搬运，各种测试修复的设备。
个人感觉精通日语最好，因为整个行业的顶级设备都是日本人做的。
上面提到Array部分，部分工艺用的设备搞通就很牛B了，将来的前途不可限量！
最好有针对性的再看看电化学方面的资料。
至于你的机械电子专业要进这行我不知道该看什么。
笼统的说了这么多，希望对你有用！
『柒』 JUKI KE750 报警timeout of pwb come out《pwb暂停出来》，急求解答
我公司现在JUKI760多台.其中有部分海外机,状态非常好.购买我公司设备,有贴片机行业高级工程师为你提供售后服务和培训.配件齐全.让你购买无后顾之忧.现还有部分JUKI710 JUKI750 JUKI730 JUKI740 JUKI760 JUKI2050 JUKI2060 JUKIFX-1现机出售.可看机
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公司在维修JUKI Laser(JUKI镭射)维修及JUKI马达维修方面,国内领先,国内可提供专人上门服务.现有客户启遍及东南亚及欧美等地区和国家.
『捌』 PCB制造的国标和IPC标准的区别
研究所成立于1957年，有6家印刷电路板制造商。1977年，许多电子公司与工控机联合起来，以实现电子电路的互连和封装。1998年，IPC协会创建了一个“连接电子工业协会”的口号，以获得认可。1978年，印刷电路世界大会（PCWC）与世界各地的印刷电路线路委员会（PWB）协会联合，发起人包括IPC、EPIC、ICT和印刷电路集团IMF。IPC拥有10000多个讲师证书、125000名工程师、操作员、买方和检查员，开展了一项基于IPC-a-610B和IPC-a-610的认证和培训计划，接受电子组件和ipc.org网站. 本文介绍了PCB中使用的IPC标准和IPC标准。
IPC的标准是什么？
IPC代表“印刷电路研究所”，属于电子互连行业的贸易。IPC正式提供与PCB相关的标准，现在也被称为连接电子工业的协会。IPC是一个由4000多家公司组成的国际性行业，参与印制电路板和组件的使用、指定和设计，包括先进微电子、军事应用、航空航天、汽车工业、计算机、工业和医疗设备，电信业等。
IPC标准树与PCB设计、生产工艺、电子组装等相关，以达到高可靠性、高质量、高性能、满足用户规
『玖』 联想工程师能给个WIN7旗舰版密钥吗
这个确实没有，我也想要呢~~