长春金线工程技术

① 关于半导体金线的wire pull问题

wire
pull:金线拉力。是衡量金线韧性的
物理
参数
。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在
环氧树脂
塑封的过程中，是高温使
树脂
融化，强压力下注入封装
模具
，树脂的冲击力会对金线造成变形
，如果WIRE
PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE
PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

② 芯片的金线断裂，希望大神可以推荐一下合适的机器，谢谢！

芯片的金线断裂，可以用x-ray检测设备，AX8500就能够检测的很清楚。

③ 每度金线长度是多少

led金线是由Au纯度为99.99%以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。

④ 网上有几个说种金线连迢骗局到底是真是假

说网上有几个种金线莲的骗局，到底是真是假，这个还没有查出来是真是假，但是你要多长个心眼儿遇事不要相信不认识的人。

⑤ 金线连人工种植技术

金线莲人工栽培技术要点如下：
1、选址：金线莲在长期的系统发育过程中形成了喜阴凉、潮湿的生态习性。栽培金线莲最好选择地势开阔、座北朝南、周围有高大阔叶林、远离污染源的地段种植。
2、搭建大棚：人工栽培需要模拟野生金线莲的生长环境，搭建抗风能力强的钢架大棚，大棚南北走向，棚长25～30米，宽15～20米，棚高5～6米，肩高3～3.5米，棚顶及四周先覆盖薄膜再盖上遮阳网，便于人工控制棚内温度、光照、湿度，有条件的要安装空调、抽风机、水帘系统及微喷灌系统。
3、安装种植铁架：为充分利用空间，提高单位面积的种植株数，生产上通常采用种植铁架摆放种植托盘，栽培基质置于托盘内。铁架宽1米，高1.5米，长度依大棚而定，分3层种植，层间距45厘米，为便于日常管理和保持良好的通风条件，要求两排铁架之间保持60～80厘米间距。
4、茬口安排：为避开1～2月低温和7～8月高温对金线莲生长的影响，生产上通常一年种植两季，第一季3月初移栽，6月下旬采收，第二季9月初移栽，12月下旬采收，确保植株在土壤中生长4个月以上，以提高产量和产品的药性成份。
5、栽培基质选择：金线莲喜疏松、肥沃的土壤，人工栽培通常按泥炭土：谷壳：细沙=10：1：1配置栽培基质，种植前对栽培基质进行日晒消毒，随后每100公斤栽培基质中加入5～7.5公斤熟石灰或适量的50%多菌灵可湿性粉剂拌匀。
6、品种选择：金线莲有福建品种和台湾品种，均有较好的适应性并为消费者喜欢。特别是梁野山、冠豸山野生金线莲，经人工栽培后市场十分畅销。而台湾品种对低温比较敏感。
7、组培种苗：金线莲种子小，自然繁殖率低，扦插繁殖系数低，规模化人工栽培宜采用组培种苗。种植组培种苗，能够保持母株的优良性状，且植株整齐，要求选用经棚炼苗15～30天以上，苗高6厘米以上，具有2～3片叶的组培苗进行移栽。
8、合理密植：为实现最高群体产量，按株行距2厘米×5厘米种植，每个种植托盘移栽140～150株；种植前种苗用清水洗净，栽植时深度掌握在1厘米左右，忌深栽，栽后用45%甲霜恶霉灵可湿性粉剂800～1000倍液喷洒。
9、栽后管理：移栽一星期后每隔7天喷洒一次10%氨基酸500倍液（采收前15天停止使用），移栽15天内采用薄膜覆盖，控制好棚内温湿度，要求温度在20～27℃之间，空气相对湿度保持在70～80%，如果温度明显偏高，可以覆盖遮阳网并开启微喷灌设施降温增湿，以免高温造成叶片烧伤，基质湿度维持在70～75%。
10、防治病虫害：大棚四周围上防虫网，利用糖醋液诱杀小地老虎，或利用细菌、真菌、病毒、植物浸提液、抗生素等生物农药杀灭病虫，化学防治需选用高效、低度、低残留农药。
11、采收：种苗移栽4个月以后，植株高10～15厘米以上，有5～6片叶，叶宽2～2.5厘米，叶长3～3.5厘米，叶背呈紫红色，叶面金黄脉网明显，茎呈绿色时即可采收。采收时抖净根部泥土，再用清水洗净植株，置于塑料筐中沥干，待后晒干或烘干。

⑥ 三色金冶炼技术，属于哪一种技法，有流传下来吗

”三色金“是指黄金，白金和玫瑰金这三种不同成色的黄金打成的金箔，然后再用它制作成金线，然后同一件衣服上的不同部位的花纹，把它织成或者绣成三种或深或浅的不同的金色错杂的图案，有可能是泛红或者泛白，不同的金色会在花纹上显示出微妙的色差。

三色金缂是缂线技法之一，在古代古人以"一寸缂丝一寸金"的缂丝作品为珍贵，缂丝工艺本身的原理其实并不是很复杂，但是在中国古代时期到宋代以来，缂丝的作品都是非常的技艺精堪，大多数都是以大幅的缂丝画作为特色，而且品格也是非常的高雅，显得十分的富贵气象，从古至今多为是在宫廷中的宝藏，身价非常的贵，故而有贵比金玉之称，在中国传统的戏曲舞台上，凡是有帝王将相或者是王妃公主出场的，他们的身上总是有光彩夺目的服饰，出场总会让人们眼前一亮。

⑦ 老师，请问打金线对PCB的金有什么要求呢需要镀镍吗我们交给客户的板始终反馈打金线不良

打金线对pcb的金必须要沉浸金工艺（有的叫化金），而不是电镀金。而且沉金的金层厚度一定要大于2麦。其实你可以问一下你做pcb的工艺工程师让他们根据你的要求给出推荐工艺参数。不过成本就要高了。

⑧ pcb化金线工艺流程

什么时候，魔兽世界里面有“PCB问题”回答了
PCB 化金线工艺流程，又可以叫沉金，或称呼为化学沉镍金。
基本分为四个步骤：
1）前处理：含除油，微蚀，活化，后浸
2）沉镍
3）沉金
4）后处理：含废金水水洗，DI水洗，烘干

⑨ 半导体弹坑 金线与铜线

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起弹坑，无法判断是否是键合引起的。