ic后端工程师和软件工程师

㈠ 请问IC前端设计工程师、IC后端设计工程师、IC版图设计工程师、模拟IC工程师、FPGA/ASIC工程师那里好找工作

都是很赚钱的工作啊 研究生学历哪里都好找 华为中兴大唐什么的

㈡ 在IC设计过程中数字IC与模拟IC的工程师是怎么分工的，模拟后端是做什么的

模拟IC设计，一般来讲工艺没有数字先进，主要就是集成度低。
我们知道模拟工程师入门门槛高，做好及其困难，而且在国外愿意做的人少，所以市场需求，给的价码极高。但是我们同样要注意，足够资深的数字工程师薪资绝对不会比同等资历的模拟工程师差，当你足够好的时候你只会赚的更多。前提你足够好。大规模数字集成电路，验证
前端
后端
流程
或者EDA工具开发。不管哪个
只要你做的足够好，薪酬是不愁的。虽然不同的方向天花板有高有低
在上海那些大外企比如NV
AMD，当你摸到天花板的时候，年薪破百万有木有？（当然大部分童鞋离天花板好远就不做了，各种原因
大家脑补）
最后再补充一句，任何活人的经验
只要它能被写成if。。。

㈢ ic 前端 后端设计哪个比较吃香

IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是7.5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。 后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。 同时还有一些IC流程工程师，也是非常吃香的。 前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的，所以如果有毅力，在模拟的路上多走几年，前途（钱途）也是不可限量的。我有一个同学，学模拟的，在公司属于奇缺人才，裁员和他是绝缘体。当然本身实力也很强的， 所以楼主主要看自己吧，喜好哪个方面。IC有时候很有挑战，有时候很枯燥。像我，debug波形多了，会恶心~~~~如果有什么其他问题，欢迎继续提问哈~~~ 谢谢~~~~~~~

㈣ 怎么成为IC工程师

首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚ASIC，COT这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识，建议读一下台湾CIC的一些设计教材，很多都是经典的总结。
EDA技术的学习：对于IC设计者来说，EDA工具意义重大，透过EDA工具商的推介，能够了解到新的设计理念。国内不少IC设计者，是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的，也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。同时，对一些高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。 如果你希望有较高的设计水平，积累经验是一个必需的过程。经验积累的效率是有可能提高的。以下几点可以参考：
1.学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。
2.当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺， 器件模型参数的变化，并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。
3.另外，你需要知识的交流，要重视同前端或系统的交流，深刻理解设计的约束条件。作为初学者，往往不太清楚系统，除了通过设计文档和会议交流来理解自己的设计任务规范，同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。所谓设计技巧，都是在明了约束条件的基础上而言的，系统或前端的设计工程师，往往能够给初学者很多指导性的意见。
4.查文献资料是一个好方法。多上一些比较优秀的电子网站，如中国电子市场网、中电网、电子工程师社区。这对你的提高将会有很大的帮助。另外同“老师傅”一同做项目积累经验也较快。如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训，最好是互动式的，也会有较好的收获。
5.重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。对于初学者来说，后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念，一些不能犯的错误等基本戒条。一些好的后端服务公司，不仅能提供十分严格的Design Kit，还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导，帮助初学者走好起步之路。加工方面的知识，对于IC设计的“产品化”更是十分关键。
6.重视验证和测试，做一个“偏执狂”：IC设计的风险比板级电子设计来的更大，因此试验的机会十分宝贵，“偏执狂”的精神，对IC设计的成功来说十分关键。除了依靠公司成熟的设计环境，Design Kit和体制的规范来保证成功之外，对验证的重视和深刻理解，是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部分。由于流片的机会相对不多，因此找机会更多地参与和理解测试，对产品成功和失败的认真总结与分析，是一个IC设计者成长的必经之路。
7.同行交流以及工作环境的重要性：IC设计的复杂性和技术的快速发展，使得同行之间的交流十分关键，多参与一些适合自己水平的讨论组和行业会议，对提高水平也是十分有益的。通过同行之间的交流，还可以发现环境对于IC设计水平的重要影响。公司的财力，产品的方向，项目的难度，很大程度上能够影响到一个设计者能够达到的最高水平。辩证地认识自己的技术提高和环境之间的相互关系，将是国内的设计者在一定的阶段会遇到的问题。

㈤ 集成电路后端设计前景如何

前端和后端在前途上没有必然的好与不好之分，各有优势，大公司分的很细在各个阶段的设计上都有做的好的，做好了都没有不好的。
首先，前端不是码农那么简单，因为先要明确是数字还是模拟电路，因为提问的朋友似乎是模拟后端吧。模拟电路设计的前端是原理图和仿真，不存在代码问题。而数字前端的工程师要考虑到算法、写代码、方针，当然做到后边有经验了还需要具备系统应用方面的设计知识，简单的说就是电路板级的设计，因为芯片最终是用在系统上的，有经验的前端工程师是关键，也很有可能成为设计公司技术部门的老大。个人的感觉欢迎批评指正。
后边是我要说明的，在集成电路设计中，分数字和模拟。模拟电路分前端（circuit design，电路设计）、后端（layout，版图）。数字电路也分前端（一般是算法和代码），后端（数字电路的后端就是布局布线）。前端设计主要是功能设计、仿真。而后端就是把前端工程师的设计实现，这点在数字和模拟里都一样。前端设计对工程师脑力的挑战比较大，毕竟要设计出功能和性能都满足指标的电路需要仔细钻研（尤其模拟电路的design）。后端确实被部分人形容为体力活，但是，后端非常关键，好的后端工程师能够保证实现出来的电路在性能上与电路设计的方针结果接近，同时，还能优化面积（数字、模拟都一样，只是方法截然不同）。所谓的经验，不论前端后端都需要。在模拟电路设计中，layout工程师往往有一种感觉是听从设计工程师的，但其实不然，好的layout工程师能够反馈非常有用的意见，反而能够指导设计工程师在设计电路时忽略的东西（因为design有的不会画版图，设计的电路让版图工程师很为难）。经验是最重要的，前端后端在工作的工资上你不用担心，只要水平到了，都是差不多的。

“模拟电路设计工程师”（模拟电路前端）很费头脑，需要很有钻研精神，虽然没有版图工程师工作起来体力上那么累，但是压力大，脑力耗费严重。

“模拟电路版图工程师”（模拟电路后端）很费体力，但不仅仅是画画图那么简单，有经验的后端工程师会对电路也有一定了解，知道怎么画最匹配、干扰最小、失调小等，当然会使用skill语言也是好的版图工程师需要具备的能力，就业不用愁，干这个活的公司随时都可以招，待遇差不了。本科生做，就是皮毛，简单画图。研究生也是稍微有经验会好一些，也需要慢慢学习长经验。

“数字前端工程师”，但对流程还是知道些，需要做算法、写代码、仿真、FPGA仿真调试。最好了到后边还要牵扯到应用上，系统级别，做好了也非常厉害。

“数字后端工程师”，这个主要就是布局布线，首先对工具熟悉是必要的，其次好的布局布线也有算法在里边，这个人才比较缺，不愁找工作的，待遇一样牛气的很，有的公司还经常会把这个阶段的工作外包给外边有经验的公司和工程师，这个职位太需要经验了，牵扯到芯片的性能和成本啊。

总的来说集成电路设计的工程师只要好好钻研学习，长经验，待遇前景差不了，好的公司去了，月薪10K到20K都是保底的。不要仅看刚毕业的待遇，刚毕业没经验，研究生比本科好很多，但是也不够，毕竟公司和实验室不一样，我建议2年后才是开始，这是再来看给你多少钱。

有一点是最重要的，做前端和后端你不要太执着于此，这个前景上区别不大，而且工作后也不是不能转，研究生使劲钻研，就业时候很从容的找个正规的集成电路的公司，前途很光明。

㈥ ic数字前端和后端哪个更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道选前端还是后端，请高人指点。

相对来讲，现在数字后端更好找工作，因为：
（1）学校的学科很少研究数字后端，大家都喜欢做数字前端
（2）现在北美把很多数字后端的工作转移到中国和印度
（3）相对来讲，数字后端严重依赖EDA tool，10年后的职业发展有些问题

㈦ IC验证工程师 IC后端设计工程师 数字IC设计工程师 行内哪些企业在招聘

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㈧ IC前端和后端设计的区别

一、工作着重点不同

1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据

二、工作内容不同

1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。

2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

三、工作要求不同

1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。

2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

㈨ 女生作ic后端工程师好还是公务员好

做后端的挺好的，流程性的东西，前端拖拖拖，到你这儿了就要加班了。但收入比公务员高很多啊。
公务员看什么单位和级别的，不过女生当公务员，很容易嫁出去的